BASF公司 EXACTUS紅外測(cè)溫儀擁有專有技術(shù)融合，測(cè)溫精度高達(dá)1.5℃, 測(cè)溫重復(fù)性0.1℃深入闡釋，BASF Exactus® EX-S-2PY紅外測(cè)溫儀主要用于硅晶圓的外延生長(zhǎng)研究，也常被用作高溫黑體爐的標(biāo)準(zhǔn)器.

主要特點(diǎn)

詳細(xì)說明

作為擁有30多年歷史的貴金屬熱電偶行業(yè)先驅(qū)者, BASF已將其溫度測(cè)量技術(shù)專長(zhǎng)應(yīng)用于光學(xué)溫度測(cè)量完成的事情。 Exactus®紅外溫度傳感器（EI100 / EI110）取得了技術(shù)性突破物聯與互聯，在非接觸式溫度測(cè)量中表現(xiàn)出了顯著的性能優(yōu)勢(shì)。與其他同類產(chǎn)品相比改造層面，其靈敏的電子技術(shù)供給、精密光學(xué)技術(shù)以及利用短波長(zhǎng)測(cè)量低溫的能力使得過程控制更加嚴(yán)格、精度更高經驗分享、整體性能更好.

BASF Exactus®的原創(chuàng)紅外技術(shù)在控制晶圓之間溫度和薄膜厚度的均勻性方面具有許多優(yōu)勢(shì)：高度敏感的電子學(xué)和先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)意味著可以用更短波長(zhǎng)的探測(cè)器來測(cè)量輻射能解決方案，這減少了晶圓透射及發(fā)射率造成的誤差。此外有力扭轉，高速測(cè)量和高分辨率確保了控溫和噪聲抑制的優(yōu)異性能上高質量， 由此提供了更好的晶圓溫度監(jiān)控和生產(chǎn)工藝。

BASF EXACTUS紅外測(cè)溫儀已廣泛用于快速退火發展需要、快速氧化攻堅克難、薄膜沉積等半導(dǎo)體工藝，并被集成在多家MOCVD設(shè)備以及其他RTP設(shè)備上如：AIXTRON, LPE顯示，Premtek等雙向互動。另外，由于其具有很高的測(cè)溫精度和穩(wěn)定性設計能力，也被一些高溫黑體爐廠家作為溫度標(biāo)準(zhǔn)器使用品牌，如Thermogauge公司深入開展。

BASF EXACTUS紅外測(cè)溫儀 EX-S-2PY整套配置包含EI110傳感器，IFD5數(shù)字模塊等形式，綠激光筆模塊技術的開發，配套線纜等。該型號(hào)測(cè)溫儀主要用于硅晶圓的外延生長(zhǎng)研究飛躍，也常被用作高溫黑體爐的標(biāo)準(zhǔn)器更高效，其測(cè)溫精度高達(dá)1.5℃, 重復(fù)性0.1℃。

典型應(yīng)用

技術(shù)參數(shù)