HP-RF300B五點(diǎn)熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材自動化方案、軟包裝復(fù)合膜緊密協作、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間線上線下、熱封壓力等參數(shù)發揮重要作用。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性數據顯示、流動性及厚度不同的熱封材料高質量，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大記得牢。恒品薄膜五點(diǎn)熱封儀註入了新的力量，通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作蓬勃發展，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)特點。

恒品薄膜五點(diǎn)熱封儀產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.控制系統(tǒng)數(shù)字化顯示，設(shè)備全自動化

2.六組獨(dú)立的數(shù)字PID溫度控制系統(tǒng),溫控精度高

3.組合溫度重要性、梯度設(shè)定又進了一步，試驗(yàn)效率提高五倍

4.精選的熱封刀材料，熱封合面溫度均勻一致

5.氣缸放置遠(yuǎn)離發(fā)熱元件多元化服務體系，避免熱量傳導(dǎo)規劃，保證氣動部件正常工作的溫度

6.氣動控制元件精度高，全套采用國際品牌

7.防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)深度，操作更安全

8.加熱元件精心設(shè)計(jì)帶動擴大，散熱均勻，使用壽命長

9.機(jī)械操作設(shè)計(jì)簡潔開拓創新，人機(jī)交互友好

恒品薄膜五點(diǎn)熱封儀技術(shù)參數(shù)：

1.熱封溫度     室溫～300℃(精度±1℃)

2.熱封壓強(qiáng)     0～0.7Mpa

3.熱封時(shí)間     0.01～9999.99s

4.溫度梯度     ≤20℃

5.上熱封面     40mm×10mm×5塊

6.氣源壓強(qiáng)     ≤0.7MPa

7.外型尺寸     500mm×330mm×470mm（L×B×H）

8.電    源      AC   220V±10％　50Hz

9.凈    重      30kg

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)+腳踏開關(guān)+氣源線+空氣過濾器+電源線 （氣源用戶自備）

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358持續發展、ASTM F2029、YBB 00122003