以上半導(dǎo)體芯片行業(yè)的部件在開(kāi)發(fā)中都需要進(jìn)行一定的強(qiáng)度測(cè)試，市場(chǎng)上這種設(shè)備一般稱(chēng)為：鍵合絲拉伸強(qiáng)度測(cè)試機(jī)發展需要，三軸微小推力測(cè)試機(jī)攻堅克難，三軸微小剪切力測(cè)試機(jī)。因?yàn)闇y(cè)試產(chǎn)品較小顯示，所以對(duì)試驗(yàn)機(jī)的要求較高雙向互動，比如加光源，加放大鏡設計能力，傳感器的精度品牌，以及測(cè)試頭的加工精度要求都比較高。

什么叫集成半導(dǎo)體電路

集成電路是一種微型電子器件或部件更為一致。采用一定的工藝等形式，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻研究與應用、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起飛躍，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)全面協議，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)重要部署。鍵合是集成電路生產(chǎn)中的一步重要工序,是把電路芯片與引線(xiàn)框架連接起來(lái)的操作。鍵合絲是半導(dǎo)體器件和集成電路組裝吋為使芯片內(nèi)電路的輸入/輸出鍵合點(diǎn)與引線(xiàn)框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之問(wèn)實(shí)現(xiàn)電氣鏈接而使用的微細(xì)金屬絲內(nèi)引線(xiàn)。 

半導(dǎo)體行業(yè)零部件的測(cè)試：

以上半導(dǎo)體芯片行業(yè)的部件在開(kāi)發(fā)中都需要進(jìn)行一定的強(qiáng)度測(cè)試智慧與合力，市場(chǎng)上這種設(shè)備一般稱(chēng)為：鍵合絲拉伸強(qiáng)度測(cè)試機(jī)發展契機，三軸微小推力測(cè)試機(jī)，三軸微小剪切力測(cè)試機(jī)促進進步。因?yàn)闇y(cè)試產(chǎn)品較小，所以對(duì)試驗(yàn)機(jī)的要求較高優勢領先，比如加光源迎來新的篇章，加放大鏡，傳感器的精度推動並實現，以及測(cè)試頭的加工精度要求都比較高蓬勃發展。

鍵合絲拉伸測(cè)試機(jī)的特點(diǎn)：

可執(zhí)行高達(dá) 500kg 的剪切力測(cè)試、高達(dá) 100kg 的拉力測(cè)試以及高達(dá) 50kg 的推力測(cè)試積極回應，覆蓋了包括新的熱焊凸塊拉力和疲勞測(cè)試在內(nèi)的所有測(cè)試應(yīng)用重要性。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

廣泛的測(cè)試能力

當(dāng)前新興的應(yīng)用為迎合負(fù)載cartridge和標(biāo)準(zhǔn)及專(zhuān)用裝置來(lái)進(jìn)行高達(dá)500公斤的剪切測(cè)試，高達(dá)100公斤的拉力測(cè)試多種場景。高達(dá)50公斤的推力測(cè)試多元化服務體系。

圖像采集系統(tǒng)

快速和簡(jiǎn)單的設(shè)置，安裝在靠近測(cè)試頭位置擴大公共數據，以幫助更快地測(cè)試深度。提高了測(cè)試自動(dòng)化。

xy平臺(tái)

標(biāo)準(zhǔn)的xy平臺(tái)為160mm核心技術體系，可滿(mǎn)足范圍廣泛的測(cè)試需要開拓創新。xy平臺(tái)也可定制。

具體鍵合絲拉伸強(qiáng)度測(cè)試機(jī)可以咨詢(xún)聯(lián)往檢測(cè)設(shè)備必然趨勢！