微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝有序推進、LED封裝設施、COB/COG工藝測(cè)試、軍事堅定不移、研究所材料力學(xué)研究組合運用、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝指導、SMT工藝競爭力、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器

試驗(yàn)機(jī)作用：

微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝進一步完善、LED封裝集聚、COB/COG工藝測(cè)試、軍事調整推進、研究所材料力學(xué)研究狀況、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝機製、SMT工藝全過程、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器。能滿足包含有：金屬探討、銅線不負眾望、合金線、鋁線調解製度、鋁帶等拉力測(cè)試精準調控、金球、銅球、錫球解決、晶圓預期、芯片、貼片元件等推力測(cè)試幅度、錫球結構、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)經過、操控便捷簡單化、測(cè)試高效準(zhǔn)確。相比傳統(tǒng)的拉壓力測(cè)試明確了方向，此種測(cè)試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小優勢，布局密度高，對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高增產，需要帶顯微放大，測(cè)試探針夾具精細(xì)方法，才能適合這種測(cè)試要求行動力。在市場(chǎng)上有諸多名稱：三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)，芯片微焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)機(jī)切實把製度，三軸剪切力測(cè)試機(jī)

微小半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試類型及相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn):

冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407

BGA凸點(diǎn)剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883§

立柱拉力 -MIL STD 883§

倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.廣泛的測(cè)試能力

當(dāng)前新興的應(yīng)用為迎合負(fù)載CARTRIDGE和標(biāo)準(zhǔn)及用裝置來(lái)進(jìn)行高達(dá)500公斤的剪切測(cè)試保供，高達(dá)100公斤的拉力測(cè)試。高達(dá)50公斤的推力測(cè)試進行部署。（非標(biāo)定制）

2.圖像采集系統(tǒng)

快速和簡(jiǎn)單的設(shè)置責任，安裝在靠近測(cè)試頭位置，以幫助更快地測(cè)試保護好。提高了測(cè)試自動(dòng)化組建。

3.XY平臺(tái)

標(biāo)準(zhǔn)的XY平臺(tái)為160mm，可滿足范圍廣泛的測(cè)試需要特點。XY平臺(tái)也可定制深刻變革。

具體微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測(cè)試機(jī)的參數(shù)可以與聯(lián)往檢測(cè)設(shè)備咨詢