試驗(yàn)機(jī)作用：
芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝基礎、LED封裝性能、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究對外開放、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域技術創新，是Bond工藝、SMT工藝資料、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器廣泛應用。能滿足包含有：金屬關註度、銅線、合金線哪些領域、鋁線敢於挑戰、鋁帶等拉力測(cè)試、金球積極、銅球探索、錫球、晶圓產業、芯片滿意度、貼片元件等推力測(cè)試、錫球可持續、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求主要抓手，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷構建、測(cè)試高效準(zhǔn)確創新科技。相比傳統(tǒng)的拉壓力測(cè)試，此種測(cè)試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小共創輝煌，布局密度高具有重要意義，對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高，需要帶顯微放大大部分，測(cè)試探針夾具精細(xì)強大的功能，才能適合這種測(cè)試要求。在市場(chǎng)上有諸多名稱：三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)解決方案，芯片微焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)機(jī)的特性，三軸剪切力測(cè)試機(jī)
芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：
設(shè)備配置三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可全自動(dòng)移動(dòng)個(gè)每個(gè)測(cè)試坐標(biāo)點(diǎn)基礎。
配置旋轉(zhuǎn)模組提供堅實支撐，軟件控制自動(dòng)選擇對(duì)應(yīng)推力和拉力。
配置4個(gè)力量傳感器高產，2組推力信息化技術，2組拉力。
高速力值采集系統(tǒng)明確了方向，可更穩(wěn)定的采集力量數(shù)據(jù)系統性。
平臺(tái)夾具根據(jù)測(cè)試產(chǎn)品定制，共用性強(qiáng)單產提升，可兼容多種產(chǎn)品傳遞。
設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。
利用軟件計(jì)算破斷力開展攻關合作、平均力製度保障、波峰波谷、變形的有效手段、屈服等
量測(cè)曲線圖由電腦記憶統籌推進，可隨時(shí)放大、縮小關鍵技術，一張A4紙可任意放置N個(gè)曲線圖了解情況。
測(cè)定項(xiàng)目可輸入上、下限規(guī)格值技術研究，測(cè)定結(jié)果可自動(dòng)判定OK或NG充足。
荷重單位顯示N能力和水平、Ib各項要求、gf不斷創新、kgf可自由切換。
電腦直接列印及儲(chǔ)存荷重-行程曲線圖綠色化、檢查報(bào)表不同需求。
測(cè)試條件皆由電腦畫面設(shè)定（含測(cè)試行程、速度保持穩定、次數(shù)總之、空壓、暫停時(shí)間等等）
檢驗(yàn)報(bào)表可自動(dòng)產(chǎn)生動力，不須再作輸入大力發展，檢驗(yàn)報(bào)表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書報(bào)表格式。
軟件自動(dòng)生成報(bào)告及存儲(chǔ)功能生產效率，支持MES上傳
三軸微小推拉力剪切力測(cè)試機(jī)測(cè)試過程：
通過軟件將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，按開始測(cè)試后適應性，Z 軸自動(dòng)向下移動(dòng)節點，當(dāng)測(cè)試針頭觸至測(cè)試基板表面后，Z 向觸信號(hào)啟動(dòng)落地生根，停止下降的特點，Z 軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y 軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動(dòng)有效保障，在移動(dòng)過程中 Y 軸以一段快速運(yùn)行大數據，當(dāng) Y 軸在移動(dòng)過程中感應(yīng)到設(shè)定觸發(fā)力值時(shí)（即開始測(cè)試產(chǎn)品），速度會(huì)自動(dòng)調(diào)整為二段慢速測(cè)試講實踐，以保證測(cè)試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性數字技術。
