KLA是半導(dǎo)體在線檢測設(shè)備市場較大的供應(yīng)商，在半導(dǎo)體使命責任、數(shù)據(jù)存儲、 MEMS 使用、太陽能合規意識、光電子以及其他領(lǐng)域中有著不俗的*。 P-7是KLA公司的第八代探針式臺階儀系統(tǒng)有效性，歷經(jīng)技術(shù)積累和不斷迭代更新創新內容，集合眾多技術(shù)優(yōu)勢。 P-7建立在市場的P-17臺式探針輪廓分析系統(tǒng)的成功基礎(chǔ)之上廣泛關註。 它保持了P-17技術(shù)的測量性能善於監督，并作為臺式探針輪廓儀平臺提供了好的性價(jià)比。

KLA是半導(dǎo)體在線檢測設(shè)備市場較大的供應(yīng)商就能壓製，在半導(dǎo)體更合理、數(shù)據(jù)存儲、 MEMS 更優美、太陽能各方面、光電子以及其他領(lǐng)域中有著不俗的*。 P-7是KLA公司的第八代探針式臺階儀系統(tǒng)成效與經驗，歷經(jīng)技術(shù)積累和不斷迭代更新適應性，集合眾多技術(shù)優(yōu)勢。 P-7建立在市場的P-17臺式探針輪廓分析系統(tǒng)的成功基礎(chǔ)之上稍有不慎。 它保持了P-17技術(shù)的測量性能重要作用，并作為臺式探針輪廓儀平臺提供了好的性價(jià)比。 P-7可以對臺階高度最為顯著、粗糙度尤為突出、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測量，其掃描可達(dá)150mm而無需圖像拼接環境。從可靠性表現(xiàn)來看改造層面， P-7具有較好的測量重復(fù)性。UltraLite®傳感器具有動態(tài)力控制優勢與挑戰，良好的線性經驗分享，和*的垂直分辨率等特性解決方案。友好的用戶界面和自動化測量可以適配大學(xué)、研發(fā)系列、生產(chǎn)等不同應(yīng)用場景作用。

   二、 功能

 設(shè)備特點(diǎn)

臺階高度：幾納米至1000um

微力恒力控制：0.03mg至50mg

樣品全直徑掃描慢體驗，無需圖像拼接

視頻：500萬像素高分辨率彩色攝像機(jī)

圓弧矯正：消除由于探針的弧形運(yùn)動引起的誤差

生產(chǎn)能力：通過測序著力增加，模式識別和SECS/GEM實(shí)現(xiàn)全自動化

   主要應(yīng)用

薄膜/厚膜臺階

刻蝕深度測量

光阻/光刻膠臺階

柔性薄膜

表面粗糙度/波紋度表征

表面曲率和輪廓分析

薄膜的2D Stress量測

表面結(jié)構(gòu)分析

表面3D輪廓成像

缺陷表征和分析

其他多種表面分析功能

 三、應(yīng)用案例

·    臺階高度

P-7可以提供納米級到1000μm的2D和3D臺階高度的測量科技實力。 這使其能夠量化在蝕刻處理，濺射，SIMS在此基礎上，沉積助力各行，旋涂，CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料自主研發。P-7具有恒力控制功能確定性，無論臺階高度如何都可以動態(tài)調(diào)整并施加相同的微力。這保證了良好的測量穩(wěn)定性并且能夠測量諸如光刻膠的軟性材料損耗。

紋理：粗糙度和波紋度

P-7提供2D和3D紋理測量并量化樣品的粗糙度和波紋度講故事。軟件濾鏡功能將測量值分為粗糙度和波紋度部分，并計(jì)算諸如均方根（RMS）粗糙度之類的參數(shù)性能穩定。

外形：翹曲和形狀

P-7可以測量表面的2D形狀或翹曲全面革新。這包括對晶圓翹曲的測量，例如半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的多層沉積期間由于層與層的不匹配是導(dǎo)致這種翹曲的原因情況正常。P-7還可以量化包括透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑線上線下。

應(yīng)力：2D和3D薄膜應(yīng)力

P-7能夠測量在生產(chǎn)包含多個(gè)工藝層的半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力。 使用應(yīng)力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲醒悟。然后通過應(yīng)用Stoney方程數據顯示，利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計(jì)算應(yīng)力。2D應(yīng)力通過在直徑達(dá)200mm的樣品上通過單次掃描測量也逐步提升，無需圖像拼接記得牢。3D應(yīng)力的測量采用多個(gè)2D掃描，并結(jié)合θ平臺在掃描之間的旋轉(zhuǎn)對整個(gè)樣品表面進(jìn)行測量重要的作用。

缺陷復(fù)檢

缺陷復(fù)查用于測量如劃痕深度之類的缺陷形貌更多可能性。缺陷檢測設(shè)備找出缺陷并將其位置坐標(biāo)寫入KLARF文件∽銐虻膶嵙?！叭毕輳?fù)檢”功能讀取KLARF文件共謀發展、對準(zhǔn)樣本，并允許用戶選擇缺陷進(jìn)行2D或3D測量結構重塑。