GPC-102 A （替代 Harrick PDC-32G-2及PDC-FMG-2 PlasmaFlo發展空間、EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵合儀效果、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀）是一款臺(tái)式緊湊型PDMS芯片鍵合儀解決、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)預期、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀，具有體積僅為臺(tái)式烤箱大小幅度、非破壞性的納米級(jí)清洗結構、鍵合PDMS的特點(diǎn)，是一款特別適合實(shí)驗(yàn)室、超凈間及研發(fā)機(jī)構(gòu)的理想PDMS芯片鍵合儀規模最大、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)穩中求進、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀。PDMS芯片鍵合儀最深厚的底氣、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)協同控製、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀，采用工藝氣體如大氣品質、氬氣利用好、氮?dú)狻⒀鯕饣蚝獾茸鳛榍逑础?/span>PDMS鍵合氣體介質(zhì)解決問題，有效避免了因液體清洗劑對(duì)被鍵合的PDMS帶來的殘留物污染及排放污染系列。GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)相互配合、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀配套一臺(tái)真空泵慢體驗，工作時(shí)真空清洗艙內(nèi)中的等離子體與被鍵合的PDMS表面產(chǎn)生物理及化學(xué)反應(yīng)，短暫的鍵合時(shí)間就可以使有機(jī)污染物被*地清除智能化，同時(shí)污染物被真空泵抽走科技實力，其清洗程度達(dá)到納米級(jí)。GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀合作、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀除了具有納米級(jí)鍵合PDMS功能外助力各業，在特定條件下還可根據(jù)需要改變某些材料表面的性能極致用戶體驗，等離子體作用于材料表面，使表面分子的化學(xué)鍵發(fā)生重組應用，形成新的表面特性建議，而不改變材料的主要性能。對(duì)某些特殊用途的材料相貫通，在納米級(jí)清洗過程中GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀不斷發展、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀的輝光放電不但加強(qiáng)了這些材料的粘附性宣講活動、相容性和浸潤(rùn)性不斷進步， 并可消毒和殺菌，而無需考慮使用化學(xué)試劑如EtOH的排放和回收效率。
GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀規模、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀廣泛應(yīng)用于光學(xué)講道理、光電子學(xué)發展目標奮鬥、電子學(xué)、材料科學(xué)、生命科學(xué)延伸、高分子科學(xué)認為、生物醫(yī)學(xué)、微觀流體學(xué)等領(lǐng)域新趨勢。
GPC-102 A等離子清洗機(jī)應(yīng)用：
- 清洗光學(xué)器件反應能力、電子元件、半導(dǎo)體元件凝聚力量、激光器件有所提升、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗新的力量。
- 清洗電子元件先進水平、光學(xué)器件、激光器件全面展示、鍍膜基片重要平臺、芯片、移除光學(xué)元件核心技術、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)應用提升。
- 清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片創造性。
- 移除光學(xué)元件發展的關鍵、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物規模設備。
- 清洗半導(dǎo)體元件真諦所在、印刷線路板、ATR元件競爭力、各種形狀的人工晶體深入交流研討、天然晶體和寶石。
- 清洗生物芯片廣泛應用、PDMS微流控芯片關註度、沉積凝膠的基片。
- 高分子材料表面的修飾哪些領域。
- 封裝領(lǐng)域中的清洗和改性敢於挑戰，增強(qiáng)其粘附性，適用于直接封裝及粘和建立和完善。
- 改善粘接光學(xué)元件探索、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料產業、宇航材料等所用膠水的粘和力滿意度。
- 涂覆鍍膜領(lǐng)域中對(duì)玻璃情況較常見、塑料、陶瓷主要抓手、高聚合物等材料表面的改性體製，使其活化，增強(qiáng)表面 粘附性創新科技、浸潤(rùn)性服務延伸、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量具有重要意義。
- 牙科領(lǐng)域中對(duì)鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理進一步，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性和相容性。
- 科研領(lǐng)域中修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面的預(yù)處理強大的功能，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性實際需求、粘附性和相容性。對(duì)科研的消毒和殺菌優勢。
GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀善謀新篇、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀技術(shù)特征：
- 緊湊型臺(tái)式PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀設(shè)備便利性，無射頻輻射危害方法，通過CE/EMC、CE/LVD提供有力支撐、ROHS及FCC VOC認(rèn)證切實把製度。
- 射頻（RF）功率無極調(diào)節(jié)，可根據(jù)應(yīng)用需要自由設(shè)置逐步顯現。
- PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀整體適配與惰性氣體如大氣銘記囑托、氬氣、氮?dú)鈧鬟f，活性氣體氧氣試驗、氦氣勞動精神、氫氣或混合氣體等工藝氣體使用開展攻關合作。
- 適用于超凈間，無需配備其它附件即可使用預下達。
- 全套工藝氣體管路采用特氟龍（teflon）材質(zhì)及美國(guó)Swagelok高質(zhì)316不銹鋼閥門的有效手段。
GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)方案、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀具有如下優(yōu)勢(shì)：
- 具有性能穩(wěn)定關鍵技術、性價(jià)比高、操作簡(jiǎn)便深入、使用成本極低技術研究、易于維護(hù)的特點(diǎn)重要的。
- 可對(duì)各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬姿勢、陶瓷相互融合、玻璃、硅片綠色化、塑料等物件表面進(jìn)行超清洗和改性不同需求。
- **地清除樣品表面的有機(jī)污染物。
- 無極功率處理保持穩定、快速方便總之、清洗效率高。
- 綠色環(huán)保支撐作用、不使用化學(xué)溶劑研學體驗、對(duì)樣品和環(huán)境無二次污染。
- 在常溫條件下進(jìn)行超清洗規模，對(duì)溫敏感樣品非破壞性處理近年來。
GPC-102 A（替代 Harrick PDC-32G-2、EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵合儀發展目標奮鬥、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)技術先進、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀）PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀規(guī)格：
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應(yīng)艙尺寸：內(nèi)徑4.0英寸（102毫米）， 7.9英寸（200毫米） 深
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應(yīng)艙材質(zhì)：純石英 （99.99%二氧化硅）
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀輸入功率：150W（zui大）
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀工作頻率：13.56MHz
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀射頻功率：0W~30W 功率旋鈕連續(xù)調(diào)節(jié)
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀重量：12公斤（約）
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀尺寸：12.3英寸（312毫米）高x 16.8英寸（426毫米）寬 x 12.4英寸（315毫米）深
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀配套托盤：純石英材質(zhì) 規(guī)格
高配機(jī)型GPC-102 （替代 Harrick PDC-32G-2及PDC-FMG-2 PlasmaFlo的特點、EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵合儀健康發展、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀）PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀規(guī)格：
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應(yīng)艙尺寸：內(nèi)徑4.0英寸（102毫米）大數據，7.9英寸（200毫米） 深
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應(yīng)艙材質(zhì)：純石英 （99.99%二氧化硅）
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀輸入功率：150W（zui大）
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀工作頻率：13.56MHz
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀射頻功率：0W~30W 功率旋鈕連續(xù)調(diào)節(jié)
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀重量：16公斤（約）
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀尺寸：12.3英寸（312毫米）高x 30英寸（762毫米）寬x 12.4英寸（315毫米）深
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空計(jì)：熱偶式長效機製、數(shù)碼顯示、實(shí)時(shí)監(jiān)控真空反應(yīng)艙內(nèi)壓力數字技術。
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀流量氣體混合計(jì)：配備氣體流量控制系統(tǒng)奮戰不懈，可以精密控制工藝氣體喂入及混合。
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀配套托盤：純石英材質(zhì) 規(guī)格
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