說(shuō)明：原指以塑料外體所封裝的IC主動性，因其芯片安裝所用的銀膏會(huì)吸水，一旦末加防范而徑行封牢塑體后發展的關鍵，在下游組裝焊接遭遇高溫時(shí)道路，其水分將因汽化壓力而造成封體的爆裂保障性，同時(shí)還會(huì)發(fā)出有如爆米花般的聲響，故而得名大局，當(dāng)吸收水汽含量高于0.17時(shí)新創新即將到來，[爆米花]現(xiàn)象

說(shuō)明：原指以塑料外體所封裝的IC，因其芯片安裝所用的銀膏會(huì)吸水有序推進，一旦末加防范而徑行封牢塑體后設施，在下游組裝焊接遭遇高溫時(shí)，其水分將因汽化壓力而造成封體的爆裂堅定不移，同時(shí)還會(huì)發(fā)出有如爆米花般的聲響組合運用，故而得名，當(dāng)吸收水汽含量高于0.17時(shí)迎難而上，[爆米花]現(xiàn)象就會(huì)發(fā)生積極。近來(lái)十分盛行P-BGA的封裝組件，不但其中銀膠會(huì)吸水堅持先行，且連載板之基材也會(huì)吸水產業，管理不良時(shí)也常出現(xiàn)爆米花現(xiàn)象。

PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)亦稱(chēng)“高溫高壓蒸煮儀情況較常見、壓力鍋蒸煮試驗(yàn)機(jī)”可持續，是使用于在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段，用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)體製。在嚴(yán)苛的溫度構建、飽和濕度(100R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下其耐高濕能力的試驗(yàn)設(shè)備。

瑞凱儀器PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)：RK-PCT-450

內(nèi)箱尺寸 （Φ*D）：400*550

外箱尺寸 （W*H*D）：750*1300*1050

溫度范圍：110℃～147℃（飽和蒸汽溫度）"

濕度范圍：100R.H（飽和蒸汽濕度）

壓力范圍：0.2～3.0kg/cm2（0.05~0.294MPa）

溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃

溫度均勻度：≤±0.5℃

加壓時(shí)間：約45min

解析度：溫度：0.01℃服務延伸，濕度：0.1R.H共創輝煌，壓力：0.1kg/cm2，電壓：0.01DCV