PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)亦稱“高溫高壓蒸煮儀、壓力鍋蒸煮試驗(yàn)機(jī)”示範，是使用于在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段應用前景，用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。在嚴(yán)苛的溫度運行好、飽和濕度(100R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下其耐高濕能力的試驗(yàn)設(shè)備首次。

PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)亦稱“高溫高壓蒸煮儀、壓力鍋蒸煮試驗(yàn)機(jī)”部署安排，是使用于在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段搖籃，用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。在嚴(yán)苛的溫度了解情況、飽和濕度(100R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下其耐高濕能力的試驗(yàn)設(shè)備。

測(cè)試目的：

IC封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應(yīng)技術研究，會(huì)造成離子遷移不正常生長(zhǎng)重要的，而導(dǎo)致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象，濕氣經(jīng)過(guò)封裝過(guò)程所造成的裂傷姿勢，將外部的離子污染帶到芯片表面相互融合，在經(jīng)過(guò)經(jīng)過(guò)表面的缺陷如：護(hù)層針孔、裂傷綠色化、被覆不良處..等不同需求，進(jìn)入半導(dǎo)體原件里面，造成腐蝕以及漏電流..等問(wèn)題保持穩定，如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生總之。

PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)：RK-PCT-450

內(nèi)箱尺寸 （Φ*D）：400*550

外箱尺寸 （W*H*D）：750*1300*1050

溫度范圍：110℃～147℃（飽和蒸汽溫度）

濕度范圍：100R.H（飽和蒸汽濕度）  

壓力范圍：0.2～3.0kg/cm2（0.05~0.294MPa）  

溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃  

溫度均勻度：≤±0.5℃  

加壓時(shí)間：約45min  

解析度：溫度：0.01℃，濕度：0.1R.H動力，壓力：0.1kg/cm2同時，電壓：0.01DCV