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參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 香港電子器材有限公司
品牌
型號(hào)
所在地
廠商性質(zhì) 其他
更新時(shí)間 2021/3/2 20:07:10
訪問(wèn)次數(shù) 739

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促銷(xiāo)詳情

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特價(jià)說(shuō)明：

促銷(xiāo)詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價(jià)促銷(xiāo)

模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化長期間，降低對(duì)人的依賴度重要組成部分；傳統(tǒng)的塑膠模具開(kāi)模后產(chǎn)品與澆口相連就能壓製，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離能運用，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開(kāi)模前達到，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化不可缺少，降低對(duì)人的依賴蓬勃發展。

詳細(xì)信息在線詢價(jià)

英國(guó)AML
晶圓鍵合機(jī)

AML (Applied Microengineering Ltd ) 公司成立于一九九二年。公司坐落于英國(guó)牛津哈威爾科學(xué)園積極回應，主要從事原位晶圓鍵合設(shè)備生產(chǎn)重要性，并在擁有數(shù)百億英鎊現(xiàn)代化設(shè)備的Bondcenter的支撐下，為客戶提供鍵合相關(guān)服務(wù)工作多種場景。AML生產(chǎn)的對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)多元化服務體系，是目前市場(chǎng)上能夠?qū)崿F(xiàn)在同一設(shè)備上完成原位對(duì)準(zhǔn)、激活擴大公共數據、鍵合的設(shè)備深度，是MEMS, IC，和III-V鍵合工藝的選擇核心技術體系。在實(shí)現(xiàn)原位鍵合的同時(shí)開拓創新，該設(shè)備也被用于壓紋、印壓、納米壓印及其它圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)促進善治U大？捎糜诳蒲校⒕哂羞m合批量生產(chǎn)的全自動(dòng)設(shè)備發揮效力。

AML Bondcenter 為客戶提供了制作鍵合基底新格局，鍵合器件及3D集成和芯片級(jí)封裝的場(chǎng)所。

　

NEW ! IRIS-紅外晶圓鍵合檢測(cè)& Maszara鍵合強(qiáng)度設(shè)備

IR檢測(cè)整片鍵合完成的晶圓

紅外檢測(cè)是一種快速指導、簡(jiǎn)單的無(wú)損檢測(cè)方法競爭力。它可以檢測(cè)鍵合后整片晶圓的空洞、粘接不良或內(nèi)部的顆粒進一步完善。

可以對(duì)直徑200mm的晶圓做出快速檢測(cè)
•可檢測(cè)的空洞小高度是250nm
• 空洞橫向小尺寸600um製造業。

全新的IRIS桌上型分析設(shè)備

•在25mm寬的基板上進(jìn)行測(cè)試￡P規定？蛇_(dá)檢測(cè)200mm的晶圓。
•可使粘接強(qiáng)度的測(cè)量和分析更快速兩個角度入手。
• IRIS鍵合強(qiáng)度測(cè)量已經(jīng)得到SEMI MS5-0813 “Micro Chevron Testing”標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證建強保護。

自動(dòng)的Maszara鍵合強(qiáng)度測(cè)試工具

• IRIS可以控制產(chǎn)品的失效。
• 插入角度—可通過(guò)設(shè)計(jì)來(lái)固定和控制生產效率。
• 邊緣效應(yīng)-IRIS測(cè)量整片晶圓使命責任。
• 消除由于操作人員的技術(shù)和方法引起測(cè)量的不確定性—IRIS提供可重復(fù)的刀片插入。
• 應(yīng)力腐蝕-IRIS可以以比應(yīng)力腐蝕速度更快的速度移動(dòng)葉片使用，從而消除了應(yīng)力腐蝕造成的誤差合規意識。
• 兼容沒(méi)有圖形的晶圓—不像Chevron鍵合強(qiáng)度測(cè)試方法那樣，需要有特定圖形的晶圓有效性。
• 消除操作人員的影響創新內容，MAszara測(cè)試提供多次的重復(fù)結(jié)果。
• 操作更安全-不用人工操作廣泛關註。
• 整片晶圓的鍵合強(qiáng)度的mapping圖善於監督。

全自動(dòng)分析測(cè)量數(shù)據(jù)，
并生成鍵合強(qiáng)度的mapping

• 測(cè)量鍵合強(qiáng)度可達(dá)2.5Jm-2就能壓製。
• 鍵合強(qiáng)度測(cè)量支持多種材料的組合更合理，例如：硅、膨化玻璃更優美、藍(lán)寶石各方面、用戶可以輸入其它材料的彈性模數(shù)。
• 分析軟件可以連續(xù)記錄晶圓的條狀位置成效與經驗；通過(guò)自動(dòng)圖像分析適應性，提取裂縫長(zhǎng)度。

AML鍵合機(jī)

晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)，廣泛應(yīng)用于MEMS器件融合，晶圓級(jí)封裝技術(shù)(WLP)深入闡釋， *真空封裝基底， TSV 3D互聯(lián)工藝等穩中求進。

AML鍵合機(jī)具有的原位晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合技術(shù):

• 激活統籌、對(duì)準(zhǔn)、鍵合一體機(jī)
• 上下基板獨(dú)立加熱協同控製，適合Getter材料工藝
• 低擁有成本 & 高生產(chǎn)能力
• 智能作用力控制
• 可靠的全自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)功能,對(duì)準(zhǔn)精度可達(dá)1微米
• 真空鍵合
• 可鍵合的芯片及晶圓尺寸為 2” 到 12”
• 自動(dòng)程序控制功能:適用于研發(fā)或生產(chǎn)等應(yīng)用
• 圖像采集功能:用于識(shí)別背面對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記
• 鍵合前晶圓原位激活振奮起來、化學(xué)表面處理功能
• AML的BONDCENTER可為客戶提供強(qiáng)大的工藝支持

新!

AML Goodbye Adhesives - 3D IC Wafer Processing to use Vacuum-based Temporary Bonding Technique:

	Cost effective, Time Saving! - Adhesive free vacuum bonding - Bonding time <5 mins - Max. Process Temperature >300^oC - Debonding time <10mins - Ideal for 3D-IC applications
AML 真空晶圓載片- 臨時(shí)鍵合解決方案,無(wú)需使用任何粘附劑

基板溫度/鍵合力曲線圖，上下基板可在鍵合過(guò)程中保持不同溫度

Cu-Cu鍵合過(guò)程中在腔室內(nèi)使用蟻酸氣體對(duì)鍵合表面氧化物進(jìn)行處理利用好，處理后界面EDX譜圖


原位等離子體激活處理	原位對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

FAB12 - 全自動(dòng)晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)

晶圓尺寸: 150mm & 200mm (或300mm)
晶圓厚度: Max. stack height 6.5mm
晶圓傳輸: 接觸邊緣 3mm 區(qū)域
基礎(chǔ)氣壓: 10^-6mbar range
抽氣時(shí)間: 5 min (to 10^-4mbar)
大鍵合力: 25kN
卡盒數(shù)量: 2 or 3 (FOUP, SMIF or Open Cassetoad Ports)