13.56MHz高頻輸出的等離子清洗機(jī)發展契機，搭載RIE·DP雙模式
使用等離子的表面處理裝置。著重于“使用簡(jiǎn)單”的臺(tái)式 高性能型號(hào)促進進步，調(diào)取數(shù)據(jù)簡(jiǎn)單發力，以電子材料為中心，可對(duì)應(yīng) 多種用途迎來新的篇章。
特征
●  可變更電極構(gòu)造提高等離子效果持續創新。
●  搭載高精度適配器，高性能RF 電源空白區。
●  可根據(jù)需求規(guī)格提供定制。

用途
●  硅晶圓的灰化及蝕刻
●  基板表面污垢處理
●  IC/LED封裝信息化、BGA/CSP基板處理
●  半導(dǎo)體相關(guān)部品的電子材料的干式清洗
●  自然氧化膜·有機(jī)物去除
●  界面活性處理
●  表面污染物去除

內(nèi)槽


規(guī)格