SPI公司(Structure Probe, Inc.)創(chuàng)立于1970年拓展基地，創(chuàng)立之初以電鏡分析服務(wù)為主集中展示，1975年創(chuàng)立耗材部門(mén)，銷(xiāo)售電鏡的試片制作工具及耗材體系流動性。該公司產(chǎn)品包括SEM探索創新、TEM帶來全新智能、SPM甚至Laser Microscope 的耗材，儀器部分包括鍍碳鍍金機(jī)新產品、電漿表面清潔或蝕刻機(jī)及電漿鍍鋨機(jī)等

SPI Module™濺射/碳鍍機(jī)：

SPI Supplies的濺射/碳鍍機(jī)實(shí)現(xiàn)碳蒸發(fā)及金屬濺射的靈活選擇去完善，整合到一個(gè)系統(tǒng)中￠L遠所需！?/p>

特點(diǎn)：

• 能從碳棒或碳纖維中蒸發(fā)碳

• 濺射貴金屬

• 濺射及碳單元使用同一真空基座

• 堆疊設(shè)計(jì)zui大程度減少工作臺(tái)的空間要求

• 石英晶體層監(jiān)控器可選

• 水冷卻基座

• 可調(diào)節(jié)的樣品臺(tái)高度

• 安裝求索、使用簡(jiǎn)單

系統(tǒng)規(guī)格：

• 多重配置可選

• Pyrex（派熱克斯玻璃）腔：直徑4″×高6″

大小：

• 真空基座：19″ W × 13″ D × 10″ H(48 cm W × 33 cm D × 25 cm H)

• 濺射/碳鍍模塊：10″ W × 13″ D × 6″ H(25 cm W × 33 cm D × 15 cm H)

系統(tǒng)包括：

• 真空基座規模，帶濺射及/或碳鍍膜模塊

• 不銹鋼真空管

• 濺射模塊包括一個(gè)濺射頭及金靶

• 碳鍍膜模塊包括一個(gè)碳纖維蒸發(fā)頭

場(chǎng)地需求：

• 真空泵結構，zui低2.1 ft3/min

• 電源：110 V or 220V, 50/60 Hz

• 高純度氬氣罐及校準(zhǔn)器（*，用于濺鍍）

碳鍍膜機(jī)體系：

包括： 

• 真空控制基座

• 碳鍍膜機(jī)模塊（可選碳棒頭）

濺射鍍膜機(jī)體系：

貴金屬鍍膜(如鍍金)

包括： 

•真空控制基座 

•濺射鍍膜機(jī)模塊

組合型濺射/碳鍍膜機(jī)體系：

“組合型”包括：

• 真空控制基座

• 濺射鍍膜機(jī)模塊

• 碳鍍膜機(jī)模塊/帶碳纖維頭

• 可選碳棒頭