HORIBA堀場X射線熒光有害元素分析儀X射線導(dǎo)向管聚焦技術(shù)保證了較高的檢測精度；厚度自動修正市場開拓；CL元素自動修正：同軸CCD技術(shù)措施；X射線零外溢；隨機(jī)攜帶12塊標(biāo)準(zhǔn)樣要落實好；新增金屬鍍層測厚功能緊密相關。

產(chǎn)品介紹

HORIBA堀場X射線熒光有害元素分析儀

HORIBA XGT-1000WR主要技術(shù)指標(biāo)：

              1、 分析元素：Si～UCd/Pb高精度型先進技術；Na～U選擇：φ1.2 mm/φ0.1 mm切換方式型

              2培訓、 檢測精度：Cd/Pb/Hg/Br≤2 ppm, Cr≤5 ppm

              3、 檢測倉內(nèi)部尺寸：不超過460×360 mm高150 mm

              4搶抓機遇、X射線照射徑：φ1.2 mm可選：φ1.2 mm/φ0.1 mm 切換

              5分析、 檢測器：高純硅檢測器 XEROPHY

              6、 設(shè)備重量：約 265 kg不含桌子全面闡釋、計算機(jī)

              7非常激烈、 外形尺寸：分析部分：610W×750D×500Hmm 

       8、 信號處理部：220W×500D×480Hmm 

       9引人註目、可同時測量4層金屬鍍層的厚度領域。

                    HORIBA在能量色散XRF方面的XGT技術(shù)實現(xiàn)了微小面積、高X射線能量聚焦測量探索創新，確保了微區(qū)測量帶來全新智能、快速測量、高精度測量新產品。