TF200白光干涉測厚儀利用薄膜干涉光學原理積極參與，對薄膜進行厚度測量及分析問題分析。用從深紫外到近紅外可選配的寬光譜光源照射薄膜表面，探頭同位接收反射光線進一步推進。TF200根據反射回來的干涉光導向作用，用反復校準的算法快速反演計算出薄膜的厚度。測量范圍1nm-3mm應用的選擇，可同時完成多層膜厚的測試十大行動。對于100nm以上的薄膜，還可以測量n和k值背景下。

TF200-XNIR白光干涉測厚儀                                                                    

產品特點                                                                                          

快速綜合措施、準確、無損自然條件、靈活設計標準、易用、性價比高                                                               

應用案例

TF200白光干涉測厚儀應用領域                                                                                                 

半導體（SiO2/SiNx互動互補、光刻膠發揮重要帶動作用、MEMS，SOI等）       LCD/TFT/PDP(液晶盒厚成就、聚亞酰胺ITO等)              LED (SiO2重要方式、光刻膠ITO等）              

觸摸屏(ITO AR Coating反射/穿透率測試等)                  汽車(防霧層、Hard Coating DLC等）                            醫(yī)學（聚對二甲苯涂層球囊/*壁厚藥膜等）

注：1.取決于材料0.4%或2nm之間取較大者系統。

       2.可選微光斑附件非常重要。