規(guī)格型號

基本型HQT-IA

電腦型HQT-IB

多層鎳電位差型HQT-IC

可測品種

銅、鎳效高化、鉻新體系、鋅、銀創造、金不難發現、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定

銅全技術方案、鎳分享、鉻共享、鋅信息化、銀、金生動、錫等鍍層新型儲能。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定

具有基本型儀器所擁有的全部功能外,還可測定多層鎳的各層厚度及層間電位差

測量厚度范圍

0.03微米～99微米

0.03微米～99微米

厚度:0.03微米～99微米

電位差:－100mV～＋400mV

準確度

±10％

±10％

厚度:±10％,電位差:±5％

復現(xiàn)精度

<5％

<5％

<5％

測量值表示

LED 4位顯示,兩位為小數(shù)。儀器自帶內(nèi)置微型打印機,即時打印測量品種及四位數(shù)字測量結(jié)果（其中兩位為小數(shù)）新品技。

LED 4位顯示,兩位為小數(shù)範圍。儀器自帶內(nèi)置微型打印機，即時打印測量品種及四位數(shù)字測量結(jié)果（其中兩位為小數(shù)）紮實做。

除了擁有基本型的數(shù)碼顯示空間廣闊、打印功能外,還配備繪圖儀,測量時自動繪制出電位差（X軸,單位為mv）和厚度（Y軸,單位為μm）的直角坐標系上的比例曲線。

標準測量面積

A橡皮墊圈 φ2.5mm

B橡皮墊圈 φ1.7mm

A橡皮墊圈 φ2.5mm

B橡皮墊圈φ1.7mm

A橡皮墊圈φ2.5mm

B橡皮墊圈φ1.7mm

性能特點

操作簡便,復現(xiàn)性好,可測量單層提供深度撮合服務、復合層電鍍服務品質。具有內(nèi)置的微電腦芯片

操作簡便,復現(xiàn)性好,可測量單層、復合層電鍍組成部分。具有內(nèi)置的微電腦芯片影響。

操作簡便,復現(xiàn)性好,可測量單層、復合層電鍍的過程中。具有內(nèi)置微電腦芯片,經(jīng)過微電腦芯片處理后,直觀顯示各層厚度及電位差發展契機。

配置標準

主機（含內(nèi)置微型打印機）。電解池促進進步、有機測量架發力、橡皮墊圈優勢領先、標準樣板、打印紙及支架智能設備、試劑瓶等工具。

主機（含內(nèi)置微型打印機）。電解池喜愛、有機測量架重要的角色、橡皮墊圈、標準樣板向好態勢、打印紙及支架平臺建設、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口貢獻力量、連接線使用、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。

主機（含內(nèi)置微型打印機） 發行速度、PP40智能四色繪圖儀更加堅強。電解池、有機測量架1性能、有機測量架2初步建立、橡皮墊圈、標準樣板供給、打印紙及支架的方法、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口進行探討、連接線落到實處、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。

電腦接口配置

*此款

儀器在測量時通過與普通電腦連接后最新，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數(shù)值技術創新。測量數(shù)據(jù)會自動保存在數(shù)據(jù)庫內(nèi)，如需打印可自動生成打印報告重要作用，隨時打印持續向好，并具有對所選中的需打印的幾次測量結(jié)果自動計算平均值功能等。

除具有電腦基本型的所有功能外,多層鎳型還可在普通電腦上即時顯示電位差曲線有望，并自動對曲線進行分析進一步推進。所有的測量數(shù)據(jù)、電位差曲線及曲線的分析結(jié)果都會自動保存在數(shù)據(jù)庫內(nèi),隨時打印方案。配備的繪圖儀給無普通電腦環(huán)境下的使用帶來了方便應用的選擇。