技術(shù)參數(shù)：
1. 單層測量品種：鎳（0）著力提升；鉻（1）；銅（2）傳遞；鋅（3）融合；鎘（4）；錫（5）相關性；鉛（6）銀（7）完成的事情；金（8）；銅/Zn（9）穩定；鉻/T（10）改造層面；鎳/Fe（11）等，其它鍍層可定制效高化。
2.合金鍍層測量：Pd-Sn新體系、Cu-Zn、Zn-Ni 創造、Ni-P等不難發現。
3.多層鍍測量：陶瓷塑料、鐵環境、鋁空間載體、銅基體上鍍銅高質量，再鍍鎳，然后鍍鉻重要組成部分。
4流程、測量多層鎳厚度和電位差：亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/Cu/塑料
5、測量厚度的同時(shí)可測量溶解量（*）
6.有效測量厚度范圍：0.03~300μm
7.測量準(zhǔn)確度：±8% +1個(gè)字
8.復(fù)現(xiàn)精度：<3% +1個(gè)字
9.電解電流精度：±0.5%
10.測量面直徑：Φ3.0mm勃勃生機；Φ2.5mm助力各業；Φ1.7mm；
11.供電電源：A C220±10%V提供有力支撐；0.7A應用；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地品率。
12.選購：AC115V相貫通，100V，120V積極影響，230V自動化方案，240V
13.使用環(huán)境：溫度：+10~+40℃；相對(duì)濕度：不大于85%越來越重要；要求周圍無強(qiáng)腐蝕性氣體和強(qiáng)磁場干擾線上線下。
14.主機(jī)重量：5Kg；
15.外型尺寸：350×260×160mm（長×寬×高）
功能特點(diǎn)：
1像一棵樹、中過程中、英文切換液晶顯示，微型打印接口中能運用、英文打印鍍層種類達到、厚度、測試人員不可缺少、日期蓬勃發展，內(nèi)部時(shí)鐘萬年歷，無需每次設(shè)置積極回應。
2重要性、自動(dòng)暫停測量提示更換電解
3、自動(dòng)計(jì)算平均值多種場景。
4多元化服務體系、可測多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料，報(bào)告可一次性打印出結(jié)果先進水平，不用分解打颖憷?。?）
5、根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片自己校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測量誤差值。誤差可調(diào)深刻認識。
6．調(diào)整終點(diǎn)壓差核心技術，以抗干擾，適應(yīng)鍍層/基體之間的合金（世界*）
7．以測量70種以上金屬鍍層基體組合主動性，可以測量平面創造性、曲面上的鍍層，可以測量小零件道路、導(dǎo)線規模設備、線狀零件
8．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)
9．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度達(dá)到溶解*狀態(tài),。（世界*）
10．電解杯不易腐蝕老化
11責任製、可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率*值十分落實。
12倍增效應、操作界面直觀方便操作測量如:0150系數(shù)不用全面輸入直接一鍵完成.（*）
13規則製定、自動(dòng)存儲(chǔ)功能以便查詢。
14優化服務策略、熱敏打印機(jī)*使用關規定，不用更換色帶。
15兩個角度入手、測厚儀主機(jī)與臺(tái)式建強保護、筆記本電腦聯(lián)接兼容Win7，達(dá)到操作顯示*生產效率。軟件自動(dòng)與機(jī)子一起捕捉精準(zhǔn)的鍍層厚度使命責任。
16、測量厚度的同時(shí)可測量溶解量（*）
17使用、測量多層鎳厚度和電位差自動(dòng)捕捉：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料 （如下圖）合規意識，同時(shí)測量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學(xué)電位。ET-3電解測厚儀器高的電壓分辨率可以測量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位有效性，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位創新內容。（若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高的硫化鎳）
幾乎可以測量所有金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度廣泛關註，甚至是多鍍層系統(tǒng)服務延伸。
訂貨須知：
1、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）具有重要意義。
2進一步、要確定好鍍層種數(shù)。
3強大的功能、根據(jù)客戶需要選適當(dāng)型號(hào)實際需求。
4、要確定測試工件大小。
5敢於監督、第三代于2013年7月上市
