微電腦多功能電解測厚儀HQT-IA(基本型) 簡單介紹 微電腦多功能電解測厚儀|電鍍層電解測厚儀可測定:銅、鎳技術節能、鉻指導、鋅、銀國際要求、金流動性、錫等鍍層。包括復(fù)合鍍2層或3層...

上海多功能電解測厚儀

特點簡介：采用MCS-51系列高性能單片微處理器行業內卷，自動采集追求卓越、計算 并顯示結(jié)果，采用四位LED顯示的過程中。如配用微型打印機(jī)，可 自動打印測量結(jié)果廣泛關註。與PC電腦連接促進進步，電腦可*控制測量 過程，顯示并可儲存測量曲線及結(jié)果優勢領先，由通用打印機(jī)打印 測量報告迎來新的篇章。
特點簡介：采用MCS-51系列高性能單片微處理器，自動采集推動並實現、計算 
并顯示結(jié)果薄弱點，采用四位LED顯示。如配用微型打印機(jī)優化程度，可 自動打印測量結(jié)果積極性。與PC電腦連接，電腦可*控制測量 過程，顯示并可儲存測量曲線及結(jié)果實施體系，由通用打印機(jī)打印 測量報告組建。 

上海多功能電解測厚儀

          中國臺灣技術(shù) 專業(yè)制造
    產(chǎn)品說明
測量對象： 
單金屬鍍層：（Cu Zn、Ni效果較好、Ag重要的意義、Sn、Cr等） 
合金鍍層（Pb-Sn等多個領域、Cr-Zn再獲、Zn-Ni、Ni-P等）應用擴展； 
復(fù)合鍍層（Cu+Ni+Cr/Fe等）體驗區； 
多線鍍層（需配用電位記錄儀，如與PC電腦連接則不需記錄儀）進一步意見； 
詳細(xì)說明：
測量品種：銅增幅最大、鎳、鉻生產能力、鋅標準、鎘、銀堅持好、金即將展開、多層鎳各層厚度及層間電位差。
測量范圍：0.03μm～99.99μm 準(zhǔn)確度：±10%
復(fù)現(xiàn)精度：<5% 
電位測量范圍：－100mv～+400mv 電位測量精度：±5%
本產(chǎn)品榮獲國家輕工部科技成果三等獎習慣。