CT-1電解式鍍層測厚儀特點：

 可測金屬鍍層：金、銀更適合、化學鎳高效、銦、硬鉻要素配置改革、裝飾鉻體系、鋅、 鎘帶動產業發展、錫大局、 鉛、銅邁出了重要的一步、鈷有序推進、鎳、鐵發展的關鍵、多重鎳道路、黑鉻
 可測合金鍍層：錫鋅合金、錫鉛合金真諦所在、銅鋅合金指導、鎳鈷合金、鎳鐵合金

CT-1電解式鍍層測厚儀優(yōu)點:

1充分、各種鍍層（多層進一步完善、合金）的精密測量；
2競爭力、除平板形外調整推進，還可以通過提供的圖表測量圓形、棒形（細線）等各種形狀
3機製性梗阻、可高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層機製；
4、可制作非破壞式膜厚儀的標準板集成應用；
5探討、可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度;
6、全部開關都為轉盤式高效流通，簡單易懂調解製度，操作及保養(yǎng)容易。
7功能、標準板校正值的計算和設定可自動進行應用的因素之一；
8、三檔測量速度, 可以準確測量極薄鍍層厚度
9預期、可分離測量銅（合金）上的錫（合金）鍍層間的擴散（合金）層;
10敢於監督、*的測量臺（電測公司）是利用條形彈簧方式,使操作方便簡單

 

CT-1電解式鍍層測厚儀規(guī)格參數(shù)：

1．測量范圍：0.006～300 um
2．zui消解析度：0.001 um
3．本機精確度：±1％
4．測量面積：3.4、2.4結構、1.7∮mm
5．電解速度：125更合理、12.5、1.25nm/sec
6．測量單位：um更優美、nm實際需求、二種
7．靈敏度調節(jié)：5段可調
8．本體尺寸：200（W）*150（H）*150（D）mm
9．本體重量：1.8kg
10．誤差可校正范圍：±15％
11．使用電壓：AC110V（220V）/50,60Hz