精研一體機技術(shù)參數(shù):
· 工具前進步進：100μm全技術方案，10μm，1μm及0.5μm可選共享。顯示進程信息化，并具有快進和撤回功能
· 工具軸承轉(zhuǎn)速：300~ 20000rpm可調(diào)
· 具有自動進程倒計數(shù)，自動時間倒計時功能生動，具有自動應力反饋功能
· 樣品處理過程可由蠕動泵自動泵取冷卻液/研磨液新型儲能，并可接吸塵器
· 帶有體視鏡觀察系統(tǒng)，LED環(huán)形照明新品技，4分格範圍，帶有坐標尺，可接攝像頭
· 可選工具: 切割鋸片紮實做，銑刀空間廣闊，拋光片，3mm 空心鉆
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LEICA EM TXP
是一款*的可對目標區(qū)域進行精確定位的表面處理工具提供深度撮合服務，特別適合于SEM服務品質，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理組成部分。它尤其適合于制備高難度樣品影響，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。有了 Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成發展契機。
在 Leica EM TXP 之前廣泛關註，針對目標區(qū)域進行定點切割，研磨或拋光等通常是一項耗時耗力發力，很困難的工作優勢領先，因為目標區(qū)域極易丟失或者由于目標尺寸太小而難以處理。使用 Leica EM TXP 具體而言，此類樣品都可被輕易處理完成工具。
另外，借助其多功能的特點喜愛，Leica EM TXP 也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務(wù)的*效的前制樣工具重要的角色。
與觀察體系合為一體在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標區(qū)域?qū)悠饭潭ㄔ跇悠窇冶凵希跇悠诽幚磉^程中向好態勢，通過立體顯微鏡可對樣品進行實時觀察平臺建設，觀察角度0°至60°可調(diào)，或者調(diào)至 -30°貢獻力量，則可通過目鏡標尺進行距離測量使用。Leica EM TXP 還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以便獲得*視覺觀察效果發行速度。
> 對微小目標區(qū)域進行精確定位和樣品制備
> 通過立體顯微鏡實現(xiàn)原位觀察
> 多功能化機械處理
> 自動化樣品處理過程控制
> 可獲得平如鏡面的拋光效果
> LED 環(huán)形光源亮度可調(diào)更加堅強，4分割區(qū)段可選
多種方式制備處理樣品
樣品無需轉(zhuǎn)移，只需切換工具不需要來回轉(zhuǎn)移樣品性能，只需要簡單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程初步建立，并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進行實時觀察。出于安全考慮供給，工具和樣品所在的工作室?guī)в幸粋€透明的安全罩的方法，可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運轉(zhuǎn)部件，又可防止碎屑飛濺進行探討。
LEICA EM TXP可對樣品進行如下處理：
> 銑削
> 切割
> 研磨
> 拋光
> 沖鉆
