技 術(shù) 參 數(shù)

儀  器   主   要   配   置

產(chǎn)品介紹：

HY(RW)-300HB型熱變形投入力度、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀運(yùn)用PLC可編程控制器進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)采用計(jì)算器顯示操作。該產(chǎn)品操作簡(jiǎn)單不難發現、使用方便貢獻法治、性能穩(wěn)定、產(chǎn)品精度高分享，并在試驗(yàn)過程中可時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量共享；試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱，并可打印試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線方式之一。該系列機(jī)型是各質(zhì)檢單位生動、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器。

HY(RW)-300MB型具有試樣架升降功能創新能力，可在試驗(yàn)開始或結(jié)束時(shí)對(duì)試樣架進(jìn)行提升或下降,該機(jī)主要用于非金屬材料如塑料新品技、橡膠、 尼龍求得平衡、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定紮實做。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)至關重要、GB/T8802提供深度撮合服務、GB／T1633、GB／T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求的發生。

測(cè)控系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)組成部分，它具有高性能、低功耗的32位微處理器新的動力，其操作頻率高達(dá)120MHz互動講，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)像一棵樹，具有大容量閃存過程中、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件能運用，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)具有實(shí)時(shí)性更好達到、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)不可缺少。

本控制系統(tǒng)采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 16 位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片智慧與合力，先進(jìn)的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠開放要求。