技 術(shù) 參 數(shù)

儀 器 主 要 配 置

產(chǎn)品介紹：

HY(RW)-300HB型熱變形組建、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀運(yùn)用PLC可編程控制器進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)采用計(jì)算器顯示操作。該產(chǎn)品操作簡(jiǎn)單效果較好、使用方便重要的意義、性能穩(wěn)定、產(chǎn)品精度高開放以來，并在試驗(yàn)過(guò)程中可時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量占；試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱，并可打印試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線提供了有力支撐。該系列機(jī)型是各質(zhì)檢單位激發創作、大專(zhuān)院校和各企業(yè)自檢的*儀器。

HY(RW)-300MB型具有試樣架升降功能進一步意見，可在試驗(yàn)開(kāi)始或結(jié)束時(shí)對(duì)試樣架進(jìn)行提升或下降,該機(jī)主要用于非金屬材料如塑料增幅最大、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定標準。產(chǎn)品符合IS075(E)示範推廣、IS0306(E)、GB/T8802即將展開、GB／T1633大幅增加、GB／T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求。

測(cè)控系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)傳承，它具有高性能等特點、低功耗的32位微處理器，其操作頻率高達(dá)120MHz多種，性能遠(yuǎn)高于16位將進一步、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存發展成就、大容量SRAM成就、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)具有實(shí)時(shí)性更好開展面對面、速度更快系統、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)。

本控制系統(tǒng)采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 16 位無(wú)誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片進一步提升，先進(jìn)的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠互動互補，基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠意向。

本系統(tǒng)由三部分組成：溫度采集控制模塊意料之外、千分表數(shù)據(jù)采集模塊及PC應(yīng)用軟件。

銷(xiāo)售部：劉向月

上海衡翼精密儀器有限公司

上海市浦東新區(qū)南蘆公路1521號(hào)

： 61503106

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：www.hengyiyiqi形式。置之不顧。ｃｏｍ

主要技術(shù)參數(shù)：

1.溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃

2.升溫速率：（120±10）℃/h

(12±1)℃/6min

(50±5)℃/h

(5±0.5)℃/6min

3.溫度示值誤差：0.1℃

4.溫度控制精度：±0.5℃

5.形變示值誤差：±0.001mm，

6.變形測(cè)量范圍：0—5mm

7.實(shí)驗(yàn)架個(gè)數(shù)：3個(gè)

8.負(fù)載桿及托盤(pán)質(zhì)量：68g

9.標(biāo)準(zhǔn)砝碼：一套

10.加熱介質(zhì)：甲基硅油（運(yùn)動(dòng)粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油

11.冷卻方式：150℃以上自然冷卻數字化，150℃以下水冷或自然冷卻方便。

12.加熱功率：4kw

13.電源電壓：220V  50Hz

14.儀器重量：150Kg

15.儀器尺寸：528