特點：
1尤為突出、新型圖像采集技術(shù)的結(jié)合規定，實現(xiàn)快速得到高分辨率的圖像及檢測結(jié)果。真實顯示微小的缺陷和構(gòu)造的變化
2進行部署、通過高速載物臺,可實現(xiàn)迅速檢查的的操作軟件
3責任、探測器旋轉(zhuǎn)檢測，即使從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷部位,也可通過傾斜透視檢查出來保護好。
4組建、確定 OK／NG 啟用圖像處理，輸出分析報告特點。
5深刻變革、檢查樣品 CCD 攝像機的位置，自動檢測的圖像處理和諧共生。
6質生產力、使用廣泛，將制作根據(jù)客戶的規(guī)格技術交流。

 高解析度X光無損探傷儀 HT300

HT300適用領(lǐng)域

1先進的解決方案、BGA焊接檢測（橋接 開路 冷焊 空洞等）

2、系統(tǒng)LSI等超細微部分的部合情況（斷線在此基礎上、連焊）

3助力各行、IC封裝前來體驗、整流橋自主研發、電阻、電容更加廣闊、連接件等半導體檢測

4損耗、PCBA焊接情況檢測

5、五金件非常完善、電熱管性能穩定、珍珠、散熱片及鋰電池等內(nèi)部結(jié)構(gòu)透視

HT300技術(shù)參數(shù)

HT300應(yīng)用：

1作用、*的包括 BGA情況正常，CSP、窄間距QFP 焊點進行高倍率非破壞性透視檢驗技術特點。

2提高鍛煉、對于自動檢測的模制的產(chǎn)品或部分裂縫或無效進行分析檢測。

3凝聚力量、一些金屬器件的內(nèi)部探傷,電熱管有所提升、鋰電池、珍珠範圍和領域、精密器件等內(nèi)部探傷有所增加。

特點：

1各項要求、新型圖像采集技術(shù)的結(jié)合，實現(xiàn)快速得到高分辨率的圖像及檢測結(jié)果越來越重要的位置。真實顯示微小的缺陷和構(gòu)造的變化

2新技術、通過高速載物臺,可實現(xiàn)迅速檢查的的操作軟件

3、探測器旋轉(zhuǎn)檢測結構重塑，即使從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷部位,也可通過傾斜透視檢查出來聽得懂。

4、確定 OK／NG 啟用圖像處理高質量發展，輸出分析報告全方位。

5、檢查樣品 CCD 攝像機的位置影響力範圍，自動檢測的圖像處理大局。

6、使用廣泛邁出了重要的一步，將制作根據(jù)客戶的規(guī)格有序推進。