Flash DSC1閃速差示掃描量熱儀是*創(chuàng)新型的超高速掃描量熱儀（中文名稱為閃速DSC），是目前世界上掃描速率較快的商品化DSC儀器能力和水平，升溫速率達到2,400,000K/min覆蓋，降溫速率達到240,000K/min。

Flash DSC1閃速差示掃描量熱儀
 

　　Flash DSC1閃速差示掃描量熱儀是*創(chuàng)新型的超高速掃描量熱儀(中文名稱為閃速DSC)研究，是目前世界上掃描速率較快的商品化DSC儀器高效，升溫速率達到2,400,000K/min，降溫速率達到240,000K/min提高。該儀器能分析之前無法測量的結(jié)構(gòu)重組過程機構。極快的降溫速率可制備明確定義的結(jié)構(gòu)性能的材料，例如在注塑過程中快速冷卻時出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)交流；極快的升溫速率可縮短測量時間從而防止結(jié)構(gòu)改變基礎。Flash DSC也是研究結(jié)晶過程動力學的理想工具，不同的降溫速率的應用可影響試樣的結(jié)晶行為和結(jié)構(gòu)還不大。
 

　　Flash DSC1的心臟是基于MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems微機電系統(tǒng))技術的芯片傳感器(UFS1)經過。MEMS芯片傳感器安置于穩(wěn)固的有電路連接端口的陶瓷基座上。全量程UFS1傳感器有16對熱電偶力度，試樣面和參比面各8對。
 

　　Flash DSC基于功率補償測試原理系統性，注冊的動態(tài)功率補償電路可使超高升降溫速率下的測試噪聲較小化勇探新路。傳感器的試樣和參比面各有熱阻加熱塊，一起生成需要的溫度程序傳遞。加熱塊由動態(tài)功率補償控制試驗。熱流由排列于樣品面和參比面的熱電偶測量。
 

　　技術參數(shù)：
 

　　溫度范圍： -95～500℃
 

　　升溫速率：30～2,400,000℃/min
 

　　降溫速率：6～240,000℃/min
 

　　較大熱流信號： 20mW
 

　　熱流信號噪聲： <0. 5μW
 

　　主要特點：
 

　　極快的降溫速率–可制備明確定義的結(jié)構(gòu)性能的材料
 

　　超高的升溫速率–縮短測量時間開展攻關合作、防止結(jié)構(gòu)改變
 

　　極速響應的傳感器–可研究極快反應或結(jié)晶過程的動力學
 

　　超高靈敏度–可使用低升溫速率製度保障，測量范圍與常規(guī)DSC交迭
 

　　溫度范圍寬––95至450 °C
 

　　友好的人體工程學設計和功能–試樣制備快速、容易
 

　　DSC1閃速差示掃描量熱儀的應用領域:
 

　　聚合物等物質(zhì)的結(jié)構(gòu)形成過程的詳細分析的有效手段、測量快速結(jié)晶過程意見征詢、測定快速反應的反應動力學提升、研究接近生產(chǎn)條件下的添加劑機理等。
 

　　主要型號:
 

　　Flash DSC 1