HP DSC1高壓差示掃描量熱儀基于DSC 1技術(shù)數字技術，采用慣性低奮戰不懈、升降溫快的DSC 1爐體集成于循環(huán)水冷卻的壓力容器內(nèi)。爐體特殊的絕緣保證不發(fā)生溫度梯度知識和技能，從而確保直至高壓下的基線的穩(wěn)定性和重復(fù)性取得顯著成效。雙重安全系統(tǒng)限定壓力允許范圍（防爆片和密封系統(tǒng)結(jié)構(gòu)）。

HP DSC1高壓差示掃描量熱儀
 

　　HP DSC1高壓差示掃描量熱儀基于DSC 1技術(shù)實現，采用慣性低不容忽視、升降溫快的DSC 1爐體集成于循環(huán)水冷卻的壓力容器內(nèi)。爐體特殊的絕緣保證不發(fā)生溫度梯度服務體系，從而確保直至高壓下的基線的穩(wěn)定性和重復(fù)性說服力。雙重安全系統(tǒng)限定壓力允許范圍(防爆片和密封系統(tǒng)結(jié)構(gòu))。
 

　　HP DSC 1采用先進(jìn)的FRS5和HSS8傳感器以保證其出色的性能分析。FRS5傳感器56對熱電耦星形排列表示，提供了出色的靈敏度、分辨率和平坦基線非常激烈。HSS8傳感器的120對熱電耦分三層排列競爭力所在，結(jié)果產(chǎn)生了難以置信的靈敏度，噪聲水平低于微瓦領域。另外溝通機製，可選擇外置壓力和流量控制器，精確控制靜態(tài)和動態(tài)程控氣氛下的壓力註入新的動力。
 

　　HP DSC 1與化學(xué)發(fā)光測量裝置結(jié)合領先水平，可擴(kuò)展為HP DSC-化學(xué)發(fā)光測量系統(tǒng)；與顯微鏡結(jié)合雙重提升，可擴(kuò)展為HP DSC-顯微鏡系統(tǒng)(這在熱分析市場上是*的)戰略布局。
 

　　技術(shù)參數(shù)：
 

　　溫度范圍： 22～500或700℃
 

　　升溫速率：0.1～50℃/min
 

　　壓力范圍： 0～10MPa
 

　　量熱靈敏度： 0.04μW(FRS5)(專業(yè)型) / 0.01μW(HSS8)(型)
 

　　主要特點：
 

　　壓力范圍寬-真空至10 MPa高壓
 

　　高分辨率、高靈敏度-可靠的FRS5和HSS8傳感器可測量微弱和緊靠的效應(yīng)
 

　　在工藝條件下測試-模擬實際反應(yīng)環(huán)境
 

　　特定氣氛下測量-O2求索、H2和CO2及可燃和有毒氣體等
 

　　不同壓力下測量-更精確地測試吸附和解吸附行為
 

　　應(yīng)用領(lǐng)域:
 

　　聚合物(熱塑性塑料讓人糾結、熱固性樹脂規模、彈性體、粘合劑和復(fù)合材料)基石之一、藥物聯動、食品、化學(xué)品等的質(zhì)量控制和研究開發(fā)共同努力。
 

　　主要型號:
 

　　HP DSC 1