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全晶圓半導(dǎo)體參數(shù)非接觸測試解決方案

Full-wafer Noncontac Measuring Solutions forSemiconductor Parameters

基于我公司自主研發(fā)的激光自動(dòng)聚焦雙向互動、自動(dòng)化顯微成像效率和安、寬場熒光成像、共焦光致發(fā)光光譜和共焦拉曼光譜等核心測試技術(shù)和模組品牌，聯(lián)合白光干涉等其它 3D 測量技術(shù)深入開展，根據(jù)客戶的需求靈活組合相應(yīng)的技術(shù)搭配，為客戶開發(fā)定制化的半導(dǎo)體參數(shù)測試解決方案等形式，獲得從粗糙度技術的開發、圖形尺寸和膜厚等幾何參數(shù)，到位錯(cuò)飛躍、層錯(cuò)等缺陷更高效，再到發(fā)光波長、壽命重要部署、載流子濃度具體而言、組分和應(yīng)力等物理參數(shù)的綜合測量，實(shí)現(xiàn)無需任何前處理的全晶圓無損自動(dòng)化檢測智慧與合力。