高精度，高品質(zhì)

伴隨著電子技術的日新月異全會精神，設計者正在將越來越密系統穩定性、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小集中展示、更薄實力增強、更不規(guī)則的電路板上，這對后續(xù)的分板工藝帶來的更大的挑戰(zhàn)探索創新，為此帶來全新智能，德中提供了一種更環(huán)保、快捷新產品、精密去完善、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求。

激光切割縫隙窄:

UV激光一般在40um左右,可以緊湊化（無縫隙）設計長遠所需，無需預留工藝邊 同樣面積的基材產(chǎn)品產(chǎn)出率高求索，節(jié)省20-30%材料成本

無應力：

快速分板，無應力影響規模；

熱影響精確控制：

根據(jù)不同的熱影響要求穩定發展，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數(shù)優化上下，限度降低熱影響能力建設；

清潔加工：

加工過程中實時進行激光煙塵處理，限度降低煙塵對電路元件的影響生產體系；