高精度成效與經驗，高品質(zhì)適應性，小幅面設(shè)備新標(biāo)準(zhǔn)

伴隨著電子技術(shù)的日新月異，設(shè)計者正在將越來越密稍有不慎、越來越小重要作用、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上尤為突出，這對后續(xù)的分板工藝帶來的更大的挑戰(zhàn)規定，為此，德中提供了一種更環(huán)保空間載體、快捷高質量、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求重要組成部分。

激光切割縫隙窄:

UV激光一般在40um左右,可以緊湊化（無縫隙）設(shè)計流程，無需預(yù)留工藝邊 同樣面積的基材產(chǎn)品產(chǎn)出率高，節(jié)省20-30%材料成本

無應(yīng)力：

快速分板勃勃生機，無應(yīng)力影響助力各業；

熱影響精確控制：

根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類廣度和深度，配合適合的激光加工參數(shù)深入交流，限度降低熱影響；

清潔加工：

加工過程中實時進行激光煙塵處理加強宣傳，限度降低煙塵對電路元件的影響臺上與臺下；