采用新技術(shù)及配件創造，操作簡(jiǎn)便長效機製。該機(jī)器用于覆銅板、剛性印制電路板生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)各工序的金相分析所需顯微剖切片取樣全技術方案。

1. 產(chǎn)品用途

自動(dòng)取樣機(jī)XSF-QY-01分享，采用新技術(shù)及配件共享，操作簡(jiǎn)便。該機(jī)器用于覆銅板方式之一、剛性印制電路板生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)各工序的金相分析所需顯微剖切片取樣生動。

2. 產(chǎn)品特點(diǎn)

• 采用優(yōu)質(zhì)氣動(dòng)組件與精密X—Y工作平臺(tái)傳動(dòng)，準(zhǔn)確率高創新能力，震動(dòng)小新品技、低噪音。
• 配制精密高速電主軸求得平衡，精度高紮實做。
• 全觸摸屏操作面板，可存儲(chǔ)1-99組數(shù)據(jù)至關重要，一目了然提供深度撮合服務。
• 試樣尺寸范圍可調(diào)，適用性廣的發生。
• 試樣厚度高達(dá)8mm（含銅層為16層以下）集聚效應，可適用于各多層線路板廠家。如果含銅層超過(guò)16層重要手段，銅層總厚度不大于1mm互動講，可采用一臺(tái)鉆床預(yù)鉆孔實(shí)現(xiàn)。
• 該取樣機(jī)采用鉆銑方式像一棵樹，避免了樣片變形過程中，保證測(cè)試準(zhǔn)確度
• 彈性設(shè)計(jì)，可根據(jù)客戶特殊的尺寸要求制造

3. 工作條件

• 工作電壓：AC220V 50Hz三角電源插座口, 需要良好地線鏈接
• 工作氣壓：8kg/cm2能運用，管徑8MM
• 環(huán)境溫度：23±3℃
• 環(huán)境濕度：20-70﹪RH

4. 產(chǎn)品參數(shù)

• 取樣尺寸：長(zhǎng)×寬×厚＝50×50×8mm
• 設(shè)定的取樣尺寸：根據(jù)客戶要求確定達到；（一般為20mm×15mm）
• 取樣板16*24"（能取到PCB板的任何位置）
• 取樣機(jī)主軸：50000r/min/220V/50Hz
• 取樣機(jī)鑼刀：1/8”（自由更換鑼刀，推薦2.0mm）
• 進(jìn)刀方式：設(shè)定好取樣尺寸后自動(dòng)進(jìn)刀工具，直至切片被取出取樣機(jī)吸塵器
• 取樣機(jī)外形：長(zhǎng)×寬×高=680×530×1200mm
• 紅外線定位
• PLC程序設(shè)計(jì)控制