HPM05現(xiàn)場(chǎng)金相磨拋機(jī)簡(jiǎn)介本機(jī)同心度高，轉(zhuǎn)速穩(wěn)定可調(diào)

HPM05現(xiàn)場(chǎng)金相磨拋機(jī)簡(jiǎn)介

本機(jī)同心度高影響，轉(zhuǎn)速穩(wěn)定可調(diào)新的動力。

工作電壓220V 50Hz

轉(zhuǎn)速0～12000轉(zhuǎn)/分 無(wú)級(jí)調(diào)速

磨拋盤(pán)直徑 25mm

金相磨拋操作流程

1 打開(kāi)包裝后，先確認(rèn)全部零部件與裝箱單相符發展契機。

2 調(diào)節(jié)插口螺帽廣泛關註，插入配套的橡膠磨拋盤(pán)；也可連接直角接口使用直角狀態(tài)工作發力。

3 先去除工件表面的不平物及氧化銹蝕物優勢領先，再使用本拋磨機(jī)。

4 將需要的砂紙背膠打開(kāi)貼到橡膠磨拋盤(pán)上持續創新，砂紙的使用要按照又粗至細(xì)的順序。

5 打磨至達(dá)到要求后再使用拋光絨布進(jìn)行拋光空白區，操作過(guò)程中可使用需要的金相磨拋輔料來(lái)進(jìn)行協調機製，直到達(dá)到您需要的制樣要求為止信息化。大連金相顯微鏡

標(biāo)準(zhǔn)配置表

橡膠磨拋托盤(pán)及背膠金相砂紙與背膠平絨