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光學(xué)表面測量系統(tǒng) Leica DCM8

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 Leica DCM8將高清共聚焦顯微技術(shù)和干涉測量技術(shù)融合在一起建強保護,更添加了豐富的附加功能同期,使各種 材料表面特性的精確再現(xiàn)變得便利起來。為滿足您的記錄需求使命責任,系統(tǒng)的內(nèi)置百萬像素CCD攝像頭 和4個(gè)LED光源提供非同凡響的真彩成像功能.

  常規(guī)技術(shù)參數(shù)

1.測量原理:非接觸式3D雙核光學(xué)成像輪廓測定法(共聚焦和干涉測量)效果。

2.功能:高清成像、高清3D形貌合規意識、輪廓密度增加、坐標(biāo)、厚度創新內容、粗糙度機遇與挑戰、體積、表面紋理善於監督、光譜分析集成技術、 色彩分析等。 

3.對比度模式:高清共聚焦更合理、高清干涉測量(PSI適應能力、ePSI、VSI)各方面、高清明場彩色足了準備、明場、暗場著力提升、實(shí)時(shí)高清RGB 共聚焦。

4.樣品高度 標(biāo)準(zhǔn)型:40 mm傳遞;包括可調(diào)立柱:150 mm融合;根據(jù)要求可提供更高的樣品高度。

5.物鏡 共聚焦相關性、明場和暗場模式下穩中求進,放大倍率1.25×至150×;干涉測量模式下最深厚的底氣,放大倍率5×至 50×協同控製。

6.物鏡轉(zhuǎn)盤 6位手動式物鏡轉(zhuǎn)盆/6位電動式物鏡轉(zhuǎn)盆。

7.載物臺掃描范圍(x品質、y利用好、z) 垂直:z = 40 mm;水平:XY = 100x75 mm (標(biāo)準(zhǔn))解決問題,或= 300x300 mm (大)系列。 根據(jù)要求作用,可提供更大的載物臺。

8.垂直掃描范圍 共聚焦40 mm慢體驗,PSI20 mm著力增加,ePSI100 mm,VSI10 mm科技實力。 

9.照明 LED光源:紅色(630nm)處理,綠色(530nm),藍(lán)色(460nm)和白色在此基礎上。

10.圖像采集 CCD黑白傳感器:1360x1024像素(全分辨率)助力各行;黑白35FPS 真彩/共聚焦:3FPS(全分辨率),10FPS(半分辨率)提供有力支撐,15FPS影像共聚焦應用。

11.樣品反射率 0.1%-*。 

12.尺寸和重量 長x寬x高= 573 mm x390 mm x569 mm品率;重量:48kg 相貫通。

13.工作條件 溫度:10°至35°C;相對濕度(RH) < 80%積極影響;海拔高度< 2000 m 自動化方案。

14.隔振 有源或無源 。

15.再現(xiàn)性(50x放大倍率) 共聚焦/VSI:誤差= 0.003 mm (3nm)越來越重要;PSI:誤差= 0.16nm (0.00016 mm)線上線下。 

16.精確度(20x放大倍率) 開環(huán):相對誤差< 3%;閉環(huán):誤差< 20nm醒悟。

  共聚焦模式 

物鏡放大倍率:1.25× 2.5× 5× 10× 20× 50× 100× 150×

數(shù)值孔徑:0.04 0.07 0.15 0.3 0.5 0.9 0.95 0.95 

視場(μm):14032x 10560 7016x x x 1320 877x660 351x264 175x132 117x88 

光學(xué)分辨率(X/Y): (μm) 3.5 2.0 0.94 0.47 0.28 0.16 0.14 0.14

縱向分辨率(nm): <3000 <350 <150 <30 <15 <5 <2 <2 

典型測量時(shí)間: 3-5s

  干涉測量模式 

物鏡放大倍率:5× 10× 20× 50× 

數(shù)值孔徑:0.15 0.30 0.40 0.50

視場(μm):3508xx1320 677x660 351x264 

光學(xué)分辨率(藍(lán)光)(X/Y)(μm):0.94 0.47 0.35 0.28 

光學(xué)分辨率(白光)(X/Y)(μm):1.12 0.56 0.42 0.33 

縱向分辨率(nm) PSI <0.1數據顯示;ePSI < 1.0;VSI < 3.0 

垂直掃描速度(μm/s) VSI/ePSI:2.4 – 17μm/s 

典型測量時(shí)間 PSI:3 – 6sVSI:10s技術先進;ePSI:30s


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