MBR ELECTRONICS CS224 焊錫絲
MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃持續向好，因為它能提供焊接工藝習慣，取代常用的銀烘烤、銦焊法進展情況、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法的積極性。運用于常規(guī)焊接工藝無法實現(xiàn)的玻璃、陶瓷至關重要、鋁和不銹鋼等母材的焊接不久前。其工作原理是基于科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。

MBR ELECTRONICS CS224 焊錫絲

產(chǎn)品概述：

MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造提升行動，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃能力建設，因為它能提供焊接工藝，取代常用的銀烘烤有效性、銦焊法創新內容、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運用于常規(guī)焊接工藝無法實現(xiàn)的玻璃廣泛關註、陶瓷善於監督、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象就能壓製。

產(chǎn)品特點：

無需助焊劑更合理；耐腐蝕；焊接溫度186℃效果；可潤濕玻璃＋陶瓷

產(chǎn)品可焊接母材：

鋁

陶瓷

導電 ITO 鍍膜玻璃

光學玻璃

硅有所應，石英玻璃

各種玻璃

導熱材料

鈦

結(jié)晶，純化玻璃

燒結(jié)金屬磁性材料

鉭合作關系、 錫著力提升、 鈦、鋅

MBR ELECTRONICS CS224 焊錫絲

產(chǎn)品粘合機理：

可除去母材表面的氧化物傳遞，使焊料和母材發(fā)生相互作用即粘合

迫使液態(tài)焊料進入母材的微孔細縫中融合，密封住這些微孔細縫，使母材表面更加易于焊接

超聲波振動擠出液體焊料中的氣泡相關性，產(chǎn)生無氣泡焊接

瑞士MBR合金焊絲系列 含有少量以下元素：鋅完成的事情、鈦、硅穩定、鋁和稀土等改造層面，這些元素都對氧氣有很強的化學親和力。在焊接過程中優勢與挑戰，一般認為這些元素和空氣中的氧氣接合形成氧化物經驗分享，通過化學反應(yīng)在玻璃解決方案、陶瓷、金屬氧化物等表面形成氧化層有力扭轉。