RMC超薄切片機(jī)具有典雅豪華的造型設(shè)計(jì)特征更加明顯、超群的產(chǎn)品性能，其前身Sorvall公司于1953年推出了世界上*切片機(jī)講實踐，之后60年的歷史中數字技術，一直處于*地位。

RMC超薄切片機(jī)采用機(jī)械驅(qū)動(dòng)市場開拓，有效克服了重力驅(qū)動(dòng)切割較硬或不均勻樣品時(shí)產(chǎn)生顫痕的缺點(diǎn)措施。該切片機(jī)技術(shù)*，性能可靠要落實好，其底座具有防震動(dòng)抗干擾作用緊密相關，高質(zhì)量的立體變焦顯微鏡可進(jìn)行全范圍調(diào)節(jié)，擁有*的切片定位裝置先進技術，方便的操作按鈕培訓，切片厚度小可達(dá)到5納米不合理波動，是光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡及紅外線顯微鏡的專業(yè)制樣工具重要工具，廣泛應(yīng)用于動(dòng)植物組織積極拓展新的領域、醫(yī)學(xué)、納米材料更優質、高分子化合物相對開放、及陶瓷等研究領(lǐng)域

技術(shù)參數(shù)：

精密度千分尺切刀架 
?? 零間隙刀架驅(qū)動(dòng) 
?? 精細(xì)校準(zhǔn) 0.5 μm/ 增量 
?? 粗校準(zhǔn) 5μm/ 增量 
?? 大前行距離 50 mm 
?? 千分尺控制下精細(xì)前行距離 14 mm 
?? 間隙角調(diào)整 –2º～+15º 
?? 左右橫向移動(dòng) 30 mm 
?? 玻璃刀寬≤ 12.5 mm 
?? 兼容任何品牌鉆石刀 
?? 使用 ±45º刻度尺，切刀能360º旋轉(zhuǎn) 
“掃描與傾斜”立體顯微鏡可調(diào)節(jié)照明系統(tǒng) 
?? 獨(dú)立調(diào)節(jié)頂部漫射燈 
?? 帶有LED的強(qiáng)冷光背后照明領域，點(diǎn)光源 
?? 樣品架內(nèi)部LED透穿照射 
?? 樣品定位強(qiáng)烈纖維光學(xué)聚光燈 
?? 快速縮放 10X ～ 64X 
?? 16X寬區(qū)域接目鏡. 
微處理器控制 
?? 切削速度范圍 0.1 ～ 49.9 mm/sec 
?? 可變返回速度選擇 
?? 自動(dòng)前行溝通機製，前行警告 
?? 切片厚度調(diào)節(jié)范圍 1～9999 nm（XL） / 1～4999nm（X） 
?? 向上返回過(guò)程收縮 80～350 μm (出廠設(shè)置可被復(fù)位) 
?? 切削區(qū)域 0～15 mm, 控制精度 0.05 mm 
?? 切削窗口簡(jiǎn)捷設(shè)置 
?? 四個(gè)記憶頻道 
?? 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)切削過(guò)程 
?? 前行計(jì)數(shù)和切片計(jì)數(shù) （XL） 
?? RS 232接口 
?? 用精密控制旋鈕可橫向掃描刀刃直到30mm， 
?? 顯微鏡旋轉(zhuǎn)座臺(tái)可左右轉(zhuǎn)動(dòng)180º註入新的動力。 
?? 為達(dá)到很好的觀察效果領先水平，顯微鏡也可向操作人員傾斜90º

超薄切片機(jī)主要特點(diǎn)：

*設(shè)計(jì)的機(jī)械驅(qū)動(dòng)模式、精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)雙重提升、*的微處理器控制戰略布局、易于操作的控制面板、*調(diào)節(jié)的體視顯微鏡求索、完善的模塊化設(shè)計(jì)讓人糾結，提供給你一個(gè)*的樣品制備工具 
?? 機(jī)械驅(qū)動(dòng)切削過(guò)程：對(duì)于那些硬而非均勻的試樣，這種設(shè)計(jì)可確保整個(gè)切面的厚度*穩定發展，同時(shí)有助于硬而密度不均樣品的切削基石之一。RMC**技術(shù)。 
?? 零間隙機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：減少切片時(shí)的顫動(dòng)增持能力，降低對(duì)外界震動(dòng)的敏感共同努力。 
?? 自潤(rùn)滑球形樞紐頸：全壽命免維護(hù) 
?? 全壽命傳動(dòng)皮帶：RMC*設(shè)計(jì)，保證全壽命追求卓越。 
?? 防滑同步皮帶輪驅(qū)動(dòng)：超高精度控制的切削過(guò)程 
?? 無(wú)摩擦軸承：長(zhǎng)壽命和免維護(hù) 
?? 切削臂三年有限質(zhì)保：為目前業(yè)界中長(zhǎng)質(zhì)保 
?? 全不銹鋼結(jié)構(gòu)：確保切削臂更小的偏轉(zhuǎn)和更高的穩(wěn)定性逐漸完善。