牛津CMI165系列手持式面銅測厚儀
用于測試高/低溫的PCB銅箔推進高水平、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量拓展應用，在PCB鉆孔生產創效、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗管理。

牛津CMI165系列手持式面銅測厚儀

帶溫度補償功能的面銅測厚儀 

●  牛津CMI165系列手持式面銅測厚儀用于測試高/低溫的PCB銅箔優化上下、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量模樣，在PCB鉆孔生產體系、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗很重要。

●  儀器規(guī)格：

厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）

電鍍銅：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）

線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil）

儀器再現(xiàn)性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）

顯示單位：mil能力和水平、μm、oz

操作界面：英文異常狀況、簡體中文

存 儲 量：9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設(shè)定）

測量模式：固定測量研究、連續(xù)測量、自動測量模式

統(tǒng)計分析：數(shù)據(jù)記錄應用創新，平均數(shù)提高，標(biāo)準(zhǔn)差，上下限提醒功能

●  配置包括：

主機(jī)

SRP-T1探頭

NIST認(rèn)證的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片1個

●  儀器特點：

應(yīng)用先進(jìn)的微電阻測試技術(shù)的特性，符合EN14571測試標(biāo)準(zhǔn)交流。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負(fù)極；測量時還不大，電流由正極到負(fù)極會有微小的電阻高產，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響

耗損的SRP-T1探頭可自行更換力度，為牛津儀器產(chǎn)品

儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護(hù)罩方便測量時準(zhǔn)確定位

儀器具有溫度補償功能明確了方向，測量結(jié)果不受溫度影響

儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)

測試數(shù)據(jù)通過USB2.0 實現(xiàn)高速傳輸，可保存為Excel文件

儀器使用普通AA電池供電