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輝光等離子清洗機 射頻輝光等離子清洗機 輝光等離子表面處理機

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輝光等離子清洗機 射頻輝光等離子清洗機 輝光等離子表面處理機廣泛應(yīng)用于:
等離子清洗集成、刻蝕自主研發、等離子鍍、等離子涂覆更加廣闊、等離子灰化和表面改性等場合損耗。通過其處理,能夠改善材料表面的潤濕能力非常完善,使多種材料能夠進行涂覆性能穩定、鍍等操作,增強粘合力作用、鍵合力情況正常,同時去除有機污染物、油污或油脂技術特點。

詳細信息 在線詢價

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產(chǎn)品特點:
1.環(huán)保技術(shù):等離子體作用過程是氣- 固相干式反應(yīng) ,不消耗水資源提高鍛煉、無需添加化學藥劑,對環(huán)境無污染。

2.廣適性:不分處理對象的基材類型,均可進行處理,如金屬凝聚力量、半導(dǎo)體有所提升、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理;

3.溫度低:接近常溫新的力量,特別適于高分子材料先進水平,比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高表面張力。

4.功能強:僅涉及高分子材料淺表面(10 -1000A )全面展示,可在保持材料自身特性的同時重要平臺,賦予其一種或多種新的功能; 

5.低成本:裝置簡單結構,易操作維修更適合,可連續(xù)運行,往往幾瓶氣體就可以代替數(shù)千公斤清洗液,因此清洗成本會大大低于濕法清洗溝通協調。

6.全過程可控工藝:所有參數(shù)可由PLC設(shè)置和數(shù)據(jù)記錄要素配置改革,進行質(zhì)量控制。

7.處理物幾何形狀無限制:大或小保障性,簡單或復(fù)雜帶動產業發展,部件或紡織品,均可處理十分落實。

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FPD 方面 
LCD, LTPS, OLED等各種基板玻璃表面清洗和連接前工藝的設(shè)備倍增效應,不需要真空排氣。采用均勻大氣壓等離子,以大氣壓等離子的問題點Stremer或者Arc的產(chǎn)生為準則阻斷需求,基板上無損壞的表面清洗工藝堅定不移。另外多元電極和原有大氣壓等離子技術(shù)相比,擴張性比較容易更讓我明白了,所以從*代較小的基板開始到第十代3000mm擴大的大型基板都可以使用迎難而上。 
TSP 方面 
觸摸屏的主要工藝的清洗,提高OCA/OCR探索,壓層堅持先行,ACF,AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力滿意度,為去除氣泡/異物情況較常見,通過多種大氣壓等離子形態(tài)的運用,可以將各種玻璃主要抓手,薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無損壞進行處理體製。 
半導(dǎo)體 方面 
半導(dǎo)體成型工藝,刻模工藝&焊接工藝集成應用,焊球連接&安裝工藝的廣泛使用可以提高芯片和環(huán)氧間的粘結(jié)力探討,和引線框架的安裝和粘接力,板材和焊球之間的粘結(jié)力高效流通。防止半導(dǎo)體特性上的電氣損壞或者容易發(fā)生的靜電問題 調解製度,可以采用多元系統(tǒng)技術(shù)。另外功能,因為可以根據(jù)硅片的大小制造大氣壓等離子應用的因素之一,無論多小的等離子都可以適用。 

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主要作用 
活化: 大幅提高表面的浸潤性能預期,形成活性的表面 
清潔: 去除灰塵和油污敢於監督,精細清洗和去靜電 
涂層:  通過表面涂層處理提供功能性的表面 
使用效果 
1.提高表面的附著能力,提高表面粘接的可靠性和持久性結構。 
2.采用常壓等離子技術(shù)處理后重要的作用,無論是各類高分子塑膠,陶瓷規模最大,玻璃還是金屬等材料都能獲得表面能提高穩中求進。 
3.通過這樣的處理工藝,制品材料表面張力特性的改善提升最深厚的底氣,更能適合工業(yè)方面的涂裝協同控製、粘接等處理要求。 
4.處理面可根據(jù)客戶定制,,可一次實現(xiàn)大面積處理.處理更簡單高效. 
應(yīng)用領(lǐng)域 
應(yīng)用于紡織傳遞、金屬試驗、玻璃勞動精神、塑膠、紙張製度保障、印刷及光電材料預下達,經(jīng)過等離子處理,能充分滿足后續(xù)制程的要求(如涂裝進行部署、貼合責任、印刷)

  • 實驗室小型等離子清洗機 | LED等離子清洗機 | ITO玻璃等離子清洗機 | LCD大氣輝光等離子清洗機 | 低溫大氣射頻輝光等離子清洗機 |

 

輝光等離子清洗機 射頻輝光等離子清洗機 輝光等離子表面處理機產(chǎn)品參數(shù):

噴   頭      圓嘴、扁嘴保護好、旋轉(zhuǎn)嘴、定制嘴

處理寬度       圓嘴:10-12MM  扁嘴:15-18MM  旋轉(zhuǎn)嘴:20*30MM

噴槍直徑       20MM

額定功率       300W/600W/900W

工作頻率       20KHz/40KHz/60KHz

耗 氣 量       ≤40/H

電源規(guī)格       AC220V/6A 50Hz-60Hz(±10%)

輸入氣源       4-8bar(0.4-0.8mpa)

輸出氣源       4-5bar(0.4-0.5mpa)

壓力保護閾值   ≤3bar(0.3mpa)

主機工作溫度范圍  -40℃-50℃

機臺運行環(huán)境要求  <溫度42℃.相對溫度≤40℃

安裝方式          導(dǎo)軌式表現、卡箍式特點、螺柱等


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