Nisene等離子芯片開封機PlasmaEtch

當(dāng)今世界越來越關(guān)注生態(tài)友好勃勃生機，半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的持續(xù)改進(jìn)則進(jìn)一步導(dǎo)致了集成電路內(nèi)部組件尺寸越來越小上高質量，也變得越來越靈敏和脆弱.由此導(dǎo)致了芯片失效分析的一個特定挑戰(zhàn):如何將樣品封裝去除卻不會導(dǎo)致功能失效？Nisene公司新一代的芯片開封系統(tǒng)為半導(dǎo)體生產(chǎn)制造技術(shù)和失效分析之間的鴻溝搭建了一座橋梁:等離子芯片開封機-等離子體蝕刻Nisene科技集團(tuán)有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發(fā)超過40年廣度和深度，擁有多項電化學(xué)及微波等離子開封機技術(shù)的專項.

微波誘導(dǎo)式等離子芯片開封系統(tǒng)

無論是傳統(tǒng)的金線樣品在此基礎上，還是樣品都采用銅線或銀線助力各行，質(zhì)體蝕刻都能提供安全可靠的蝕刻.

新的解囊系統(tǒng)--等離子體蝕刻--彌補了半導(dǎo)體制造技術(shù)與失效分析之間的差距。

Nisene等離子芯片開封機PlasmaEtch工作原理：

專項的基于氣體的半導(dǎo)體刻蝕系統(tǒng).采用從未有的應(yīng)用微波氣體激發(fā)化學(xué)自由基的各向同性蝕刻講故事，等離子體蝕刻是綠色和經(jīng)濟(jì)有效的蝕刻液。等離子蝕刻可以蝕刻大部分樣品大小性能穩定，封裝類型全面革新，和線鍵類型。無論是更傳統(tǒng)的金絲樣品情況正常，還是如果樣品采用銅線或銀絲行業分類，等離子蝕刻提供了一個安全可靠的蝕刻技術特點。

等離子蝕刻創(chuàng)新點：

加力燃燒器下游聚焦等離子體刻蝕(延時激發(fā)下行聚焦離子蝕刻)
所有氣體的質(zhì)量流量控制(所有氣體流量可控)
在蝕刻過程中沒有微波輻射接觸樣品(無微波輻射)
低溫刻蝕(低溫蝕刻)
各向同性腐蝕(等向性蝕刻)

不像典型的發展邏輯、不那么復(fù)雜的等離子體放電系統(tǒng)凝聚力量，它需要很多小時甚至幾天的時間。為了達(dá)到模具表面去創新，等離子蝕刻可以清除大多數(shù)封裝類型的封裝，并在幾個小時內(nèi)顯示出完整的模具表面和鋼絲掃描緊迫性。無化學(xué)物質(zhì)的去囊作用從來沒有這么有效過結構。

主要特色(重點)：

高度可定制的蝕刻產(chǎn)品(高度可定制的蝕刻配方）
蝕刻各種包裝類型(可蝕刻各種各樣的封裝類型）
環(huán)保(生態(tài)友好環(huán)保）
觸摸屏接口((觸控屏)
基于PC/Windows的GUI