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?電化學(xué)遷移評價系統(tǒng)主要應(yīng)用于哪些場景？?

1. ?PCB和絕緣材料?：用于助焊劑是目前主流、抗蝕劑取得了一定進展、焊料和樹脂的材料評估?實現了超越。

2. ?半導(dǎo)體?：用于導(dǎo)電粘合劑的材料評估新產品，特別是在高密度安裝、小間距GA相對開放、CSP封裝評價中?。

3. ?電容器和連接器?：用于材料和零件評估?脫穎而出。

4. ?高壓電路?：在汽車和能源市場的零件評估中應(yīng)用廣泛?拓展應用。

?電化學(xué)遷移（ECM）的定義和機理?：

電化學(xué)遷移是指在直流電壓的影響下，金屬離子在電場作用下遷移的過程結構。在電子產(chǎn)品內(nèi)部管理，距離較近的兩個金屬電極之間，由于環(huán)境濕度較大能力建設，陽極金屬溶解形成離子模樣，這些離子在電場作用下遷移到陰極并沉積，最終可能導(dǎo)致枝晶生長和漏電?服務。

?影響電化學(xué)遷移的因素?：

5. ?金屬的組份和結(jié)構(gòu)?：添加抗遷移很重要、抗腐蝕組分如Pt、Au等可以提高材料的抗電化學(xué)遷移能力?覆蓋。

6. ?施加的直流電壓大小?：電壓越大異常狀況，電場強度越大，陽極溶解和陰極沉積的速度也越快?高效。

7. ?環(huán)境的濕度?：濕度越高應用創新，液膜形成速度越快，液膜越厚機構，越容易引起電化學(xué)遷移?的特性。

8. ?工作溫度?：溫度越高，電化學(xué)反應(yīng)速率越快基礎，加速陽極腐蝕和陰極沉積?提供堅實支撐。

9. ?工作時長?：工作時長越長，枝晶生長越粗壯高產，容易引發(fā)局部短路和功能失效?簡單化。