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評(píng)估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的設(shè)備
評(píng)估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的設(shè)備
絕緣電阻劣化(離子遷移)評(píng)估系統(tǒng)產(chǎn)品介紹:
離子遷移是指電路板上的金屬如銅、銀共同努力、錫等在一定條件下發(fā)生離子化并在電場(chǎng)作用下通過絕緣層向另一極遷移而導(dǎo)致絕緣性能下降行業內卷。絕緣電阻劣化(離子遷移)評(píng)估系統(tǒng)是一種信賴性試驗(yàn)設(shè)備。它通過在印刷電路板上施加固定的直流電壓逐漸完善,并經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試(1~1000小時(shí)可按需定制)參與能力,觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象發(fā)生,并記錄電阻值的變化狀況是目前主流,從而評(píng)估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的影響充分發揮。
絕緣電阻劣化(離子遷移)評(píng)估系統(tǒng)測(cè)試樣品材質(zhì):
1、助焊劑充分發揮、印刷電路板選擇適用、光刻膠、釬料設計、樹脂業務指導、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、高密度封裝的材料
2就此掀開、BGA長足發展、CSP等精細(xì)節(jié)距IC封裝件
3、有機(jī)半導(dǎo)體相關(guān)(有機(jī)EL)
4穩步前行、電容結構不合理、連接器等其他電子元器件及材料
5、各種絕緣材料的吸濕性特性評(píng)估
絕緣電阻劣化(離子遷移)評(píng)估系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域:
封裝材料:助焊劑逐步顯現、印刷電路板銘記囑托、光刻膠、釬料快速增長、樹脂開放以來、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板占、高密度封裝的材料;
電子材料:印BGA提供了有力支撐、CSP等精細(xì)節(jié)距IC封裝件激發創作;
有機(jī)半導(dǎo)體:PPV、NDI進一步意見、OFETs增幅最大、OSCs、OLEDs等生產能力;
電子元器件:電容標準、連接器等其他電子元器件及材料;
絕緣材料:各種絕緣材料的吸濕性特性評(píng)估堅持好。
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