勻膠機是在高速旋轉的基片上主動性,滴注各類膠液,利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上的設備發展的關鍵,膜的厚度取決于勻膠機的轉速和溶膠的黏度道路。
該設備主要用于晶片涂光刻膠,有自動真諦所在、手動和半自動三種工作方式指導。送片盒中的晶片,自動送到承片臺上,用真空吸附進一步完善,在主軸電機的帶動下旋轉集聚,轉速100—9900轉/分(±10轉/分),起動加速度可調調整推進。每道程序的持續(xù)時間狀況,轉速、加速度機製、烘烤溫度全過程、烘烤時間、預烘時間等工藝參數(shù)均可通過編程控制探討。勻膠機有一個或多個滴膠系統(tǒng)不負眾望,可涂不同品種的光刻膠。滴膠的方式有晶片靜止或旋轉滴膠調解製度。隨著晶片尺寸的增大精準調控,出現(xiàn)了多點滴膠或膠口移動式滴膠。膠膜厚度一般在500—1000nm創新內容,同一晶片和片與片間的誤差小于±5nm機遇與挑戰。滴膠泵有波紋管式和薄膜式兩種,并有流量計進行恒量控制善於監督。對涂過膠的晶片有上下刮邊功能集成技術,去掉晶片正反面多余的光刻膠。烘烤工位更合理,有隧道式遠紅外加熱適應能力,微波快速加熱以及電阻加熱的熱板爐等。涂膠后的晶片要按一定的升溫速率進行烘干實際需求。烘烤過程在密封的爐子中進行解決方案,通過抽真空排除揮發(fā)出來的有害物質。前烘結束后善謀新篇,將晶片送入收片盒內增產。主軸轉速的穩(wěn)定性和重復性是決定膠膜厚度均勻性和一致性的關鍵,起動加速度的大小是決定是否能將不同粘稠度的光刻膠甩開并使膠均勻的決定因素方法。近年來的發(fā)展趨勢是在自動工作方式的勻膠機中加入預涂增粘劑(HMDS)的冷板和熱板工藝模塊行動力,以增強光刻膠和晶片的附著力。
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