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提到藍(lán)牙二字, 先想到的是藍(lán)牙耳機(jī)與藍(lán)牙模塊貢獻力量。藍(lán)牙模塊從芯片方案到藍(lán)牙協(xié)議使用、通信距離、工作頻率發行速度、功能特點等各不相同更加堅強。且對于實現(xiàn)藍(lán)牙成本,爭論大的問題是生產(chǎn)工藝與元件的需求量結構。
大多數(shù)藍(lán)牙芯片供應(yīng)商決定采用多芯片方案更適合,其中基帶 DSP 微控制器單元用 CMOS 技術(shù)生產(chǎn),HF 功能需要的模塊用雙極技術(shù)生產(chǎn)溝通協調。
這個方案無疑簡化了芯片設(shè)計要素配置改革,但它有許多缺點,特別是涉及所需要的元件數(shù)量及印制電路板上所需空間位置和系統(tǒng)集成的問題保障性,所有這些問題直接造成實現(xiàn)成本較高帶動產業發展。
圖:藍(lán)牙無線電系統(tǒng)(少兩個芯片)的典型方案,右邊為基帶處理器持續發展,左邊為高頻模塊必然趨勢,附加濾波器和天線開關(guān)元件。
每個芯片包含基帶 DSP,高頻部分和全集成單元的多用途 16bitAISC 處理器擴大。這種受到保護(hù)的“芯片中的高頻"體系結(jié)構(gòu)有明顯的優(yōu)點多樣性,并遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過減少分立元件數(shù)量的的優(yōu)點。
它的技術(shù)和經(jīng)濟(jì)優(yōu)點主要有四方面:
①電壓控制振蕩器;
②中頻接收機(jī);
③天線和發(fā)射機(jī) / 接收機(jī)之間的高頻前端;
④集成和生產(chǎn)
圖:單芯片藍(lán)牙方案“Bluecorco1”,只需少量外接元件新格局,尤其是沒有電感明顯、微調(diào)電容器、共振器或濾波器顯示。
1創新為先、電壓控制振蕩器(vCO)方面的優(yōu)點在藍(lán)牙單芯片方案中合成器*與所有 Vco 元件集成在一起,包括諧振器﹑電容器。這些模塊在生產(chǎn)過程中不需要外部微調(diào)創新延展。
自檢功能在芯片每次“高速運轉(zhuǎn)”時可進(jìn)行模擬校準(zhǔn)強化意識,微調(diào)及匹配程序等例行工作。而在安裝期間調(diào)整工作是不必要的基本情況。由運行引起的漂移自動產(chǎn)生相應(yīng)的參數(shù)變量現場,所以可以保證藍(lán)牙高質(zhì)量的連接。
2力量、高頻方面的優(yōu)點許多傳統(tǒng)的藍(lán)牙系統(tǒng)使用比較高的 100MHz 中頻我有所應,以致開發(fā)凄粉需使用 SAW(聲表面波)信道濾波單元。
但是集成在芯片中的所有藍(lán)牙內(nèi)核產(chǎn)品的無線電部分深入實施,都用特別低的中頻工作至關重要,以致可以在芯片上進(jìn)行濾波,因此不要使用外部元件效果。此外這種接收機(jī)使用配備有此模擬方案更好的鄰道抑制設(shè)備的全數(shù)字檢測器應用的因素之一。
3、HF 前端方面的優(yōu)點目前所有藍(lán)牙系統(tǒng)中天線的接收機(jī) / 發(fā)射機(jī)之間的高頻功能元件不是安在芯片上的廣泛關註。
BlueCore 模塊也不例外善於監督,但整個芯片是用 CMOS 技術(shù)制造的,接收機(jī)具有比雙極技術(shù)制造的設(shè)備的線性高得多就能壓製,所以對濾波器實現(xiàn)較簡單更合理。
4、集成和生產(chǎn)方面的優(yōu)點幾乎所有的藍(lán)牙系統(tǒng)都需要對一些或所有元件進(jìn)行屏蔽更優美。
藍(lán)牙單芯片方案不需要屏蔽各方面,整個產(chǎn)品系列都j確設(shè)計在 FR4 印刷電路板上。使用 FR4 作基板是考慮到了介電特性及由此產(chǎn)生的損耗的要求成效與經驗,因此也盡可能降低了制造成本適應性。
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