SMX-1000/1000L X射線微焦點(diǎn)透視檢查設(shè)備可用于高密度封裝基板和BGA良好、CSP逐步顯現、系統(tǒng)LSI等鍵和情況的高倍率非破壞透視檢查，特別適合于IC封裝檢查引領、元器件生產(chǎn)和PCBA等產(chǎn)品自動化裝置。另外，SM-1000L適合于檢查大尺寸基板和連續(xù)檢查大量零部件應用前景。

SMX-1000/1000L X射線微焦點(diǎn)透視檢查設(shè)備                                                       
 

　　儀器簡介：                                                                                                                  
 

　　可用于高密度封裝基板和BGA開展攻關合作、CSP、系統(tǒng)LSI等鍵和情況的高倍率非破壞透視檢查預下達，特別適合于IC封裝檢查的有效手段、元器件生產(chǎn)和PCBA等產(chǎn)品。另外提升，SM-1000L適合于檢查大尺寸基板和連續(xù)檢查大量零部件大大提高。                                            
                                                                          

　　主要特點(diǎn)：                                                                                 
 

　　SMX-1000/1000L X射線微焦點(diǎn)透視檢查設(shè)備是操作簡便靈敏實(shí)用的多功能小型X-ray檢測設(shè)備，采用了FPD(數(shù)字式平板檢測器)和密封式微焦X-射線管的組合結(jié)構(gòu)研究成果，可以觀察到?jīng)]有變形和重影且清晰的圖像取得了一定進展。另外，新開發(fā)的應(yīng)用軟件可以對樣品根據(jù)檢查需要的進(jìn)行條件設(shè)定大面積，使操作更為簡便積極參與，從而大大提高檢查效率問題分析。各種完備的功能使操作更加簡便。