X射線鍍層測(cè)厚儀,測(cè)量電鍍層厚度,測(cè)量電鍍或化學(xué)鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍銅,鍍鋅鎳合金等.
機(jī)器配置
全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）
測(cè)量樣品高度不超過4cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測(cè)試范圍：0.04－35um
可測(cè)試單層領先水平，雙層，多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測(cè)量時(shí)間：10－30秒
測(cè)量功能:單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層
精度控制：
*層：±5%以內(nèi)
第二層：±8%以內(nèi)
第三層：±12%以內(nèi)
XRF2000電鍍鍍層測(cè)厚儀/電鍍膜厚測(cè)試儀
XRF2000鍍層測(cè)厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析設計能力，不單性能*,而且價(jià)錢*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器品牌，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任更為一致。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)等形式，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整研究與應用。超大/開放式的樣品臺(tái)飛躍，
可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板全面協議、五金電鍍重要部署、首飾、端子等行業(yè)的*工具〉倪^程中？蓽y(cè)量各類金屬層發展契機、合金層厚度等。
可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng)：液晶顯示器促進進步，彩色打印機(jī)
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能
