金數據顯示、鈀、鎳也逐步提升、銅等多元素X射線光譜測厚儀
一.技術(shù)指標(biāo)：
1.1 分析元素范圍：S-U
1.2 同時可分析24個元素記得牢，五層鍍層以上
1.3 分析厚度檢出限最高達(dá)0.005μm
1.4 定位精度：0.02mm
1.5 測量時間：5s以上
1.6 計數(shù)率：0-8000cps
1.7 Z軸升降范圍：0-140mm
1.8 圖像聯(lián)動系統(tǒng)，可編程認為，可實現(xiàn)單點服務好，多點，網(wǎng)格多種控制
1.9 X/Y平臺可移動行程

金提高鍛煉、鈀發展邏輯、鎳、銅等多元素X射線光譜測厚儀

我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長色散型）（XRF）有所提升、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）聽得進、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀（AFS）先進水平、原子吸收分光光度計（AAS）便利性、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）重要平臺、氣相質(zhì)譜儀（GC-MS）深刻認識、液相色譜儀（LC）、液相質(zhì)譜儀（LC-MS）應用提升、能譜儀（EDS）主動性、高頻紅外碳硫分析儀（CS）等。產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域有電子電器發展的關鍵、五金塑膠道路、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測等）、玩具安全（EN71-3等）,F963中規(guī)定的有害物質(zhì)：鉛Pb真諦所在、砷Ａs指導、銻Sb、鋇Ｂa充分、鎘Cd進一步完善、鉻Cr、Ｈg競爭力、硒Se以及氯等鹵族元素調整推進、建材（水泥狀況、玻璃、陶瓷機製、耐火材料等）同期、合金（銅合金、鋁合金使命責任、鎂合金等）、冶金（鋼鐵滿意度、稀土情況較常見、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等）主要抓手、地質(zhì)采礦（各種礦石品位檢測設(shè)備）體製、塑料（無鹵測試等）、石油化工創新科技、高嶺土服務延伸、煤炭、食品具有重要意義、空氣進一步、水質(zhì)、土壤強大的功能、環(huán)境保護(hù)實際需求、香精香料、紡織品優勢、醫(yī)藥善謀新篇、商品檢驗、質(zhì)量檢驗便利性、醫(yī)療器械重金屬含量測試方法、人體微量元素和化合物檢驗等等。銷售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析提供有力支撐，化合物測試切實把製度，電鍍鍍層厚度檢測等。下面介紹電鍍膜厚檢測儀器：

鍍層檢測：

2.1最深厚的底氣、常見金屬鍍層有：

2.2協同控製、單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內(nèi)，

可最小測量達(dá)0.001um品質。

2.3利用好、多層厚度范圍

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

2.4、鍍層層數(shù)為1-6層

X射線膜厚測試儀產(chǎn)品優(yōu)勢：

1. 鍍層檢測解決問題，多鍍層檢測可達(dá)5層系列，精度及穩(wěn)定性可控制在+/-5%內(nèi)作用。

2. 激光定位和自動多點測量功能。

可檢測固體慢體驗、粉末狀態(tài)材料方案。

運行及維護(hù)成本低、無易損易耗品了解情況，對使用環(huán)境相對要求低深入。

可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無標(biāo)樣定性重要的，半定量分析開展研究。

操作簡單、易學(xué)易懂相互融合、精準(zhǔn)無損首要任務、高品質(zhì)、高性能不同需求、高穩(wěn)定性發展，快速出檢測結(jié)果。

可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件總之。

軟件*升級面向。

無損檢測，一次性購買標(biāo)樣可長期使用研學體驗。

使用安心無憂效率，售后服務(wù)響應(yīng)時間24H以內(nèi)，提供*保姆式服務(wù)近年來。

可以遠(yuǎn)程操作講道理，解決客戶使用中的后顧之憂。

可進(jìn)行RoHS檢測（選配功能）技術先進，應(yīng)對新版中華人民共和國RoHS檢測要求更多的合作機會，歐盟及北美RoHS檢測等要求標(biāo)準(zhǔn)，精確的測試RoHS指令中的鉛認為、汞服務好、鎘、鉻反應能力、鋇共謀發展、銻、硒結構重塑、砷等重金屬聽得懂，測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素高質量發展。亦可對成分進(jìn)行分析要落實好。

（二）X射線膜厚測試儀產(chǎn)品特征

高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

計算機 / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）

Multi Ray. 運用基本參數(shù)（FP）軟件緊密相關，通過簡單的三步進(jìn)行無標(biāo)樣標(biāo)定，使用基礎(chǔ)參數(shù)計算方法先進技術，對樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析培訓，可以增加RoHS檢測功能。

MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析

勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測量

相對（比）模式 無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時測量

單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應(yīng) [如：Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

5. Smart-Ray. 快速宣講手段、簡單的定性分析的軟件模塊重要工具。可同時分析20種元素配套設備。半定量分析頻譜比較性能、減法運算和配給。

Smart-Ray. 金屬行業(yè)精確定量分析軟件對外開放。可一次性分析25種元素深入交流研討。小二乘法計算峰值反卷積資料。采用盧卡斯-圖思計算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)+ /-0.02%關註度，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達(dá)+ /-0.05kt

Smart-Ray橫向協同。含全元素、內(nèi)部元素敢於挑戰、矩陣校正模塊

Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統(tǒng)

完整的統(tǒng)計函數(shù)均值不斷創新、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)提供了遵循，趨勢線參與水平，Cp 和 Cpk 因素等

自動移動平臺，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動樣品測量服務效率。大測量點數(shù)量 = 每9999 每個階段文件明確相關要求。每個階段的文件有多 25 個不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"統籌發展。每個階段文件包含*統(tǒng)計軟件包深化涉外。包括自動對焦功能、方便加載函數(shù)生產製造、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝開展試點、激光定位和自動多點測量功能。

（三）X射線膜厚測試儀產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說明

X射線管：高穩(wěn)定性X光光管

微焦點X射線管充分發揮、Mo (鉬) 靶

鈹窗口提高， 陽極焦斑尺寸75um機構，油絕緣，氣冷式交流，輻射安全電子管屏蔽基礎。

50kV，1mA還不大。高壓和電流設(shè)定為應(yīng)用程序提供優(yōu)異性能高產。

探測器：SDD 探測器（可選Si-Pin）

能量分辨率：125±5eV（Si-Pin:159±5eV）

濾光片/可選

初級濾光片：Al濾光片，自動切換

7個準(zhǔn)直器：客戶可選準(zhǔn)直器尺寸或定制特殊尺寸準(zhǔn)直器發揮作用。

(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )

樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定良好、簡易荷載、激光定位及拍照功能

分析譜線：

- 2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）

- 基點改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數(shù)自動顯示

視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭銘記囑托、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數(shù)：40X

- 照明方法：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

計算機引領、打印機（贈送）

含計算機、顯示器示範、打印機應用前景、鍵盤、鼠標(biāo)

含Win 7/Win 10系統(tǒng)運行好。

Multi-Ray鍍層分析軟件

金首次、鈀、鎳部署安排、銅等多元素X射線光譜測厚儀