印制電路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀
產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域有電子電器共同學習、五金塑膠順滑地配合、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測(cè)等）、玩具安全（EN71-3等）,F963中規(guī)定的有害物質(zhì)：鉛Pb效高、砷Ａs前沿技術、銻Sb、鋇Ｂa性能、鎘Cd多種方式、鉻Cr、Ｈg技術創新、硒Se以及氯等鹵族元素深入交流研討、建材（水泥、玻璃廣泛應用、陶瓷等）關註度、合金（銅合金、鋁合金去完善、鎂合金等）橋梁作用、冶金（鋼鐵、稀土脫穎而出、鉬精礦拓展應用、其它黑色及有色金屬等）生產創效、地質(zhì)采礦（各種礦石品位檢測(cè)設(shè)備）結構、塑料（無(wú)鹵測(cè)試等）、石油化工優化上下、高嶺土能力建設、煤炭、食品生產體系、空氣服務、水質(zhì)、土壤能力和水平、環(huán)境保護(hù)覆蓋、香精香料、紡織品研究、醫(yī)藥高效、商品檢驗(yàn)應用創新、質(zhì)量檢驗(yàn)、人體微量元素和化合物檢驗(yàn)等等機構。銷售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析的特性，化合物測(cè)試，電鍍鍍層厚度檢測(cè)基礎。
以下是X熒光光譜儀測(cè)試電鍍鍍層的儀器簡(jiǎn)介：
產(chǎn)品概述
產(chǎn)品類型： 能量色散 X 熒光光譜分析設(shè)備
產(chǎn)品名稱： 鍍層厚度分析儀
儀器工作條件
● 工作溫度：15-30℃ ● 電 源： 220VAC 50-60Hz
● 相對(duì)濕度：≤80% ● 功 率：150W + 550W
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特征
( 一) 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
1. 鍍層檢測(cè)提供堅實支撐，最多鍍層檢測(cè)可達(dá) 5 層；鍍層測(cè)量精度 0.001μm高產；
2. 超大可移動(dòng)全自動(dòng)樣品平臺(tái) 520*520mm (長(zhǎng)*寬)信息化技術，樣品移動(dòng)距離 500*500mm ；
3. 激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能明確了方向；
4. 運(yùn)行及維護(hù)成本低系統性、無(wú)易損易耗品，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低單產提升；
5. 操作簡(jiǎn)單傳遞、易學(xué)易懂、精準(zhǔn)無(wú)損今年、高品質(zhì)穩步前行、高性能、高穩(wěn)定性動手能力，快速出檢測(cè)結(jié) 果 (3-30 秒) 逐步改善；
6. 可針對(duì)客戶個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件；
7. 軟件免費(fèi)升級(jí)提升；
8. 無(wú)損檢測(cè)大大提高，一次性購(gòu)買標(biāo)樣可使用；
9. 使用安心無(wú)憂研究成果，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間 24H 以內(nèi)取得了一定進展，提供保姆式服務(wù)；
10. 可以遠(yuǎn)程操作大面積，解決客戶使用中的后顧之憂積極參與。
(二) 產(chǎn)品特征
1. 高性能高精度X熒光光譜儀 (XRF)
2. 計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)
2048 通道逐次近似計(jì)算法 ADC (模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)
Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù) (FP) 軟件，通過(guò)簡(jiǎn)單的三步進(jìn)行無(wú)標(biāo)樣標(biāo)定培養，使用 基礎(chǔ)參數(shù)計(jì)算方法交流研討，對(duì)樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析
3. MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度
4. 勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測(cè)量
相對(duì) (比) 模式 無(wú)焦點(diǎn)測(cè)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量
單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS 等]
雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等]
三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等]
四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]
合金鍍層應(yīng) [如：Sn-Pb/Cu
5. Multi-Ray. WINDOWS7 軟件操作系統(tǒng)
6. 完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差形式、 低/高讀數(shù)建設應用，趨勢(shì)線，Cp 和 Cpk 因素等
7. 自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)日漸深入，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測(cè)量動力。最大測(cè)量點(diǎn)數(shù) 量 = 每 9999 每個(gè)階段文件大力發展。每個(gè)階段的文件有最多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特 殊工具如"線掃描"和"格柵"生產效率。每個(gè)階段文件包含*統(tǒng)計(jì)軟件包產能提升。包括自動(dòng)對(duì)焦 功能、方便加載函數(shù)節點、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝通過活化、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。
產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說(shuō)明
X 射線光管：50KV 的特點，1mA 鉬鈀
令 檢測(cè)系統(tǒng)：FAST SDD 探測(cè)器
令 檢測(cè)元素范圍：Al ( 13) ~ U(92)
令 應(yīng)用程序語(yǔ)言：韓／英／中
令 平臺(tái)尺寸：520*520mm(長(zhǎng)*寬)
測(cè)量原理：能量色散X射線分析
令 能量分辨率：125±5eV
令 焦斑直徑：15μm
令 分析方法：FP/校準(zhǔn)曲線健康發展，吸收，熒光
令 樣品移動(dòng)距離：500*500mm
1. X 射線管：高穩(wěn)定性 X 光光管大數據，使用壽命(工作時(shí)間>20,000 小時(shí))
微焦點(diǎn)x 射線管鉬鈀
焦斑直徑：15μm
2. 探測(cè)器：FAST SDD探測(cè)器 能量分辨率：125±5eV
3. 平臺(tái)：軟件程序控制步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動(dòng) X-Y 軸移動(dòng)大樣品平臺(tái)非常重要。 激光定位、簡(jiǎn)易荷載最大負(fù)載量為 5 公斤
軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動(dòng)測(cè)量
4. 樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定空間廣闊、簡(jiǎn)易荷載營造一處、激光定位及拍照功能
6. 分析譜線：
- 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC (模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換)
- 基點(diǎn)改正 (基線本底校正)
- 密度校正
- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測(cè)量讀數(shù)自動(dòng)顯示
7．視頻系統(tǒng)：高分辨率 CCD 攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)
- 放大倍數(shù)：80~240X
- 照明方法：上照式
- 軟件控制取得高真圖像
8. 檢測(cè)厚度 (正常指標(biāo)) ：
- 原子序數(shù) 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸
- 原子序數(shù) 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸
- 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸
- 原子序數(shù) 52 - 82 : 2 – 500 微英寸
9. 計(jì)算機(jī)知識和技能、打印機(jī)
1) 含計(jì)算機(jī)取得顯著成效、顯示器、打印機(jī)實現、鍵盤不容忽視、鼠標(biāo)
2) 含Windows10軟件
3) Multi-Ray鍍層分析
光譜儀軟件算法的主要處理方法
1) Smoothing 譜線光滑處理
2) Escape Peak Removal 逃逸峰去除
3) Sum Peak Removal 疊加峰去除
4) Background Removal 背景勾出
5) Blank Removal 空峰位去除
6) Intensity Extraction 強(qiáng)度提取
7) Peak Integration 圖譜整合
8) Peak Overlap Factor Method 波峰疊加因素方法
9) Gaussian Deconvolution 高斯反卷積處理
10) Reference Deconvolution 基準(zhǔn)反卷積處理
光譜儀軟件功能
1) 軟件應(yīng)用
- 單鍍層測(cè)量
- 線性層測(cè)量，如：薄膜測(cè)量
- 雙鍍層測(cè)量
- 針對(duì)合金可同時(shí)進(jìn)行鍍層厚度
- 三鍍層測(cè)量服務體系。
- 吸收模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A2
- 勵(lì)磁模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本參數(shù)法可以滿足所有應(yīng)用領(lǐng)域的測(cè)量
2) 軟件標(biāo)定
- 自動(dòng)標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析
- 使用無(wú)標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法
- 使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定
- 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功能
3) 軟件校正功能：
- 基點(diǎn)校正 (基線本底校正)
- 多材料基點(diǎn)校正說服力，如：不銹鋼，黃銅分析，青銅等
- 密度校正
4) 軟件測(cè)量功能：
- 快速開(kāi)始測(cè)量
- 快速測(cè)量過(guò)程
- 自動(dòng)測(cè)量條件設(shè)定 (光管電流表示，濾光片，ROI)
5) 自動(dòng)測(cè)量功能 (軟件平臺(tái))
- 同模式重復(fù)功能 (可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè))
- 確認(rèn)測(cè)量位置 (具有圖形顯示功能)
- 測(cè)量開(kāi)始點(diǎn)設(shè)定功能 (每個(gè)文件中存儲(chǔ)原始數(shù)據(jù))
- 測(cè)量開(kāi)始點(diǎn)存儲(chǔ)功能系統穩定性、打印數(shù)據(jù)
- 旋轉(zhuǎn)校正功能
- TSP 應(yīng)用
- 行掃描及格柵功能
6) 光譜測(cè)量功能
- 定性分析功能 (KLM 標(biāo)記方法)
- 每個(gè)能量/通道元素 ROI 光標(biāo)
- 光譜文件下載拓展基地、刪除集中展示、保存實力增強、比較功能
- 光譜比較顯示功能：兩級(jí)顯示/疊加顯示/減法
- 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能 (強(qiáng)度探索創新、能量)
7) 數(shù)據(jù)處理功能
- 監(jiān)測(cè)統(tǒng)計(jì)值： 平均值帶來全新智能、 標(biāo)準(zhǔn)偏差、 最大值新產品。
- 最小值去完善、測(cè)量范圍橋梁作用，N 編號(hào)、 Cp求索、 Cpk讓人糾結，
- 獨(dú)立曲線顯示測(cè)量結(jié)果。
- 自動(dòng)優(yōu)化曲線數(shù)值穩定發展、數(shù)據(jù)控件
8) 其他功能
- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境
- 獨(dú)立操作控制平臺(tái)
- 視頻參數(shù)調(diào)整
- 儀器使用單根 USB 數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接
- Multi-Ray 自動(dòng)輸出檢測(cè)報(bào)告 (HTML基石之一，Excel)
- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片增持能力、曲線等.......
- 數(shù)據(jù)庫(kù)檢查程序
- 鍍層厚度測(cè)量程序保護(hù)的發生。
9) 儀器維修和調(diào)整功能
- 自動(dòng)校準(zhǔn)功能；
- 優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境影響；
- 自動(dòng)校準(zhǔn)過(guò)程中值增加新的動力、偏置量、強(qiáng)度發展契機、探測(cè)器分辨率廣泛關註，迭代法取決于峰位置、
CPS發力、主 X 射線強(qiáng)度鍛造、輸入電壓、操作環(huán)境持續創新。
印制電路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀
