半導(dǎo)體集成電路行業(yè)電鍍金厚度檢測(cè)儀
以下是X熒光光譜儀測(cè)試電鍍鍍層的儀器簡(jiǎn)介：
產(chǎn)品概述
產(chǎn)品類型： 能量色散 X 熒光光譜分析設(shè)備
產(chǎn)品名稱： 鍍層厚度分析儀
儀器工作條件
● 工作溫度：15-30℃ ● 電 源： 220VAC 50-60Hz
● 相對(duì)濕度：≤80% ● 功 率：150W + 550W
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特征
( 一) 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
1. 鍍層檢測(cè)，最多鍍層檢測(cè)可達(dá) 5 層進一步意見；鍍層測(cè)量精度 0.001μm增幅最大；
2. 超大可移動(dòng)全自動(dòng)樣品平臺(tái) 520*520mm (長(zhǎng)*寬)，樣品移動(dòng)距離 500*500mm 生產能力；
3. 激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能標準；
4. 運(yùn)行及維護(hù)成本低、無(wú)易損易耗品堅持好，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低即將展開；
5. 操作簡(jiǎn)單、易學(xué)易懂特性、精準(zhǔn)無(wú)損傳承、高品質(zhì)、高性能的積極性、高穩(wěn)定性綠色化發展，快速出檢測(cè)結(jié) 果 (3-30 秒) ；
6. 可針對(duì)客戶個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件不久前；
7. 軟件免費(fèi)升級(jí)用上了；
8. 無(wú)損檢測(cè)背景下，一次性購(gòu)買標(biāo)樣可使用；
9. 使用安心無(wú)憂可靠保障，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間 24H 以內(nèi)自然條件，提供保姆式服務(wù)；
10. 可以遠(yuǎn)程操作開展，解決客戶使用中的后顧之憂互動互補。
(二) 產(chǎn)品特征
1. 高性能高精度X熒光光譜儀 (XRF)
2. 計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)
2048 通道逐次近似計(jì)算法 ADC (模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)
Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù) (FP) 軟件，通過(guò)簡(jiǎn)單的三步進(jìn)行無(wú)標(biāo)樣標(biāo)定意向，使用 基礎(chǔ)參數(shù)計(jì)算方法意料之外，對(duì)樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析
3. MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度
4. 勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測(cè)量
相對(duì) (比) 模式 無(wú)焦點(diǎn)測(cè)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量
單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS 等]
雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等]
三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等]
四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]
合金鍍層應(yīng) [如：Sn-Pb/Cu
5. Multi-Ray. WINDOWS7 軟件操作系統(tǒng)
6. 完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差形式、 低/高讀數(shù)置之不顧，趨勢(shì)線，Cp 和 Cpk 因素等
7. 自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)數字化，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測(cè)量方便。最大測(cè)量點(diǎn)數(shù) 量 = 每 9999 每個(gè)階段文件。每個(gè)階段的文件有最多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序各領域。特 殊工具如"線掃描"和"格柵"應用領域。每個(gè)階段文件包含*統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對(duì)焦 功能進行培訓、方便加載函數(shù)發展機遇、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能法治力量。
產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說(shuō)明
X 射線光管：50KV 全技術方案，1mA 鉬鈀
令 檢測(cè)系統(tǒng)：FAST SDD 探測(cè)器
令 檢測(cè)元素范圍：Al ( 13) ~ U(92)
令 應(yīng)用程序語(yǔ)言：韓／英／中
令 平臺(tái)尺寸：520*520mm(長(zhǎng)*寬)
測(cè)量原理：能量色散X射線分析
令 能量分辨率：125±5eV
令 焦斑直徑：15μm
令 分析方法：FP/校準(zhǔn)曲線，吸收共享，熒光
令 樣品移動(dòng)距離：500*500mm
1. X 射線管：高穩(wěn)定性 X 光光管信息化，使用壽命(工作時(shí)間>20,000 小時(shí))
微焦點(diǎn)x 射線管鉬鈀
焦斑直徑：15μm
2. 探測(cè)器：FAST SDD探測(cè)器 能量分辨率：125±5eV
3. 平臺(tái)：軟件程序控制步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動(dòng) X-Y 軸移動(dòng)大樣品平臺(tái)。 激光定位全面闡釋、簡(jiǎn)易荷載最大負(fù)載量為 5 公斤
軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動(dòng)測(cè)量
4. 樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定創造、簡(jiǎn)易荷載、激光定位及拍照功能
6. 分析譜線：
- 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC (模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換)
- 基點(diǎn)改正 (基線本底校正)
- 密度校正
- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測(cè)量讀數(shù)自動(dòng)顯示
7．視頻系統(tǒng)：高分辨率 CCD 攝像頭貢獻法治、彩色視頻系統(tǒng)
- 放大倍數(shù)：80~240X
- 照明方法：上照式
- 軟件控制取得高真圖像
8. 檢測(cè)厚度 (正常指標(biāo)) ：
- 原子序數(shù) 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸
- 原子序數(shù) 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸
- 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸
- 原子序數(shù) 52 - 82 : 2 – 500 微英寸
9. 計(jì)算機(jī)設備製造、打印機(jī)
1) 含計(jì)算機(jī)、顯示器攻堅克難、打印機(jī)管理、鍵盤、鼠標(biāo)
2) 含Windows10軟件
3) Multi-Ray鍍層分析
光譜儀軟件算法的主要處理方法
1) Smoothing 譜線光滑處理
2) Escape Peak Removal 逃逸峰去除
3) Sum Peak Removal 疊加峰去除
4) Background Removal 背景勾出
5) Blank Removal 空峰位去除
6) Intensity Extraction 強(qiáng)度提取
7) Peak Integration 圖譜整合
8) Peak Overlap Factor Method 波峰疊加因素方法
9) Gaussian Deconvolution 高斯反卷積處理
10) Reference Deconvolution 基準(zhǔn)反卷積處理
光譜儀軟件功能
1) 軟件應(yīng)用
- 單鍍層測(cè)量
- 線性層測(cè)量，如：薄膜測(cè)量
- 雙鍍層測(cè)量
- 針對(duì)合金可同時(shí)進(jìn)行鍍層厚度
- 三鍍層測(cè)量效率和安。
- 吸收模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A2
- 勵(lì)磁模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本參數(shù)法可以滿足所有應(yīng)用領(lǐng)域的測(cè)量
2) 軟件標(biāo)定
- 自動(dòng)標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析
- 使用無(wú)標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法
- 使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定
- 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功能
3) 軟件校正功能：
- 基點(diǎn)校正 (基線本底校正)
- 多材料基點(diǎn)校正設計能力，如：不銹鋼，黃銅深入開展，青銅等
- 密度校正
4) 軟件測(cè)量功能：
- 快速開(kāi)始測(cè)量
- 快速測(cè)量過(guò)程
- 自動(dòng)測(cè)量條件設(shè)定 (光管電流更為一致，濾光片，ROI)
5) 自動(dòng)測(cè)量功能 (軟件平臺(tái))
- 同模式重復(fù)功能 (可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè))
- 確認(rèn)測(cè)量位置 (具有圖形顯示功能)
- 測(cè)量開(kāi)始點(diǎn)設(shè)定功能 (每個(gè)文件中存儲(chǔ)原始數(shù)據(jù))
- 測(cè)量開(kāi)始點(diǎn)存儲(chǔ)功能技術的開發、打印數(shù)據(jù)
- 旋轉(zhuǎn)校正功能
- TSP 應(yīng)用
- 行掃描及格柵功能
6) 光譜測(cè)量功能
- 定性分析功能 (KLM 標(biāo)記方法)
- 每個(gè)能量/通道元素 ROI 光標(biāo)
- 光譜文件下載研究與應用、刪除、保存更高效、比較功能
- 光譜比較顯示功能：兩級(jí)顯示/疊加顯示/減法
- 標(biāo)度擴(kuò)充全面協議、縮小功能 (強(qiáng)度、能量)
7) 數(shù)據(jù)處理功能
- 監(jiān)測(cè)統(tǒng)計(jì)值： 平均值具體而言、 標(biāo)準(zhǔn)偏差工具、 最大值。
- 最小值喜愛、測(cè)量范圍重要的角色，N 編號(hào)、 Cp發力、 Cpk優勢領先，
- 獨(dú)立曲線顯示測(cè)量結(jié)果。
- 自動(dòng)優(yōu)化曲線數(shù)值共創美好、數(shù)據(jù)控件
8) 其他功能
- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境
- 獨(dú)立操作控制平臺(tái)
- 視頻參數(shù)調(diào)整
- 儀器使用單根 USB 數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接
- Multi-Ray 自動(dòng)輸出檢測(cè)報(bào)告 (HTML，Excel)
- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器薄弱點、樣本圖片覆蓋範圍、曲線等.......
- 數(shù)據(jù)庫(kù)檢查程序
- 鍍層厚度測(cè)量程序保護(hù)。
9) 儀器維修和調(diào)整功能
- 自動(dòng)校準(zhǔn)功能積極性；
- 優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境又進了一步；
- 自動(dòng)校準(zhǔn)過(guò)程中值增加、偏置量多元化服務體系、強(qiáng)度規劃、探測(cè)器分辨率，迭代法取決于峰位置深度、
CPS帶動擴大、主 X 射線強(qiáng)度、輸入電壓開拓創新、操作環(huán)境持續發展。
半導(dǎo)體集成電路行業(yè)電鍍金厚度檢測(cè)儀
