分析金屬含量儀器
儀器介紹：
手持式儀器資料：
Delta標準型DS2000合金分析儀技術(shù)性能
. 真正實現(xiàn)在現(xiàn)場進行無損,快速,準確的檢測,直接顯示元素的百分比含量創新內容。
. 只需將合金分析儀直接接觸待測合金表面機遇與挑戰，無須等待和花費時間即可現(xiàn)場確定合金等級。
. 被檢測的樣品的對象可以是合金塊善於監督、合金片集成技術、合金線、合金渣更合理、合金粉適應能力。
. 可檢測溫度達450℃的溫材料。
. 可現(xiàn)場在庫中添加,編輯,刪除合號各方面。
. 快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識別合金元素防控。
. 用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅(qū)動的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場完成，用戶化windows CE僅保留有基本的windows與Delta系統(tǒng)有關(guān)的性能適應性，使程序更具靈活性堅實基礎。
Delta標準型DS2000合金分析儀元素分析范圍
可分析從從12號元素Mg到94號元素PU之間的所有合金。
(標準型)合金分析儀器Innov-X Delta DS2000的分析模式與元素種類 |
分析模式 | 分析元素 |
元素分析范圍 | 分析范圍：從12號元素Mg鎂到94號元素PU范圍內(nèi)的31種基本元素重要作用，在以上范圍內(nèi)等地，可以根據(jù)客戶需要更換其他元素。 |
Alloy Beam1模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素切實把製度。 |
Alloy Beam2模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
Delta標準型DS2000合金分析儀用途及應(yīng)用
用于現(xiàn)場保供，無損，快速進行部署，準確分析檢測合金元素和合號的識別責任。
合金材料鑒別（PMI）
來料檢驗；庫存材料管理保護好；安裝材料復(fù)檢
由于在石化建設(shè)組建，金屬冶煉，壓力容器特點，電力電站深刻變革，石油化工，精細化工慢體驗，制藥著力增加，航空航天等行業(yè)中，混料或使用不合格的材料會產(chǎn)生嚴重的安全?肌?
Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀用以確保生產(chǎn)設(shè)備與管道中所使用的合金零部件與設(shè)計要求的規(guī)格**科技實力。
Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀攜帶方便處理，使用簡單建設，分析速度快，精度助力各行，其結(jié)果直接顯示合號前來體驗、金屬成分的百分比含量，從而使Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀成為合金材料鑒別的*di一供應(yīng)商確定性。
金屬廢料回收
廢舊金屬的回收更加廣闊、再利用需要Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀，確保對大量繁雜多樣的合金種類及材料品質(zhì)講故事，進行現(xiàn)場快速準確的分析檢測非常完善。
質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）
在金屬制造行業(yè)中，材料全面革新、半成品作用、成品的質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）是*的，混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來損失行業分類。Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機制造商的各種制造業(yè)技術特點。已成為質(zhì)量體系中材料確認、半成品檢驗發展邏輯、成品復(fù)檢的儀器.
合金分析儀技術(shù)規(guī)格
項目 | （標準型）合金分析儀Innov-X Delta |
尺寸與重量 | 外形尺寸：245x250x88mm凝聚力量；重量<1.5KG |
環(huán)境要求 | 環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃為產業發展；亮黃 黑色範圍和領域、銀白色相間 |
激發(fā)源 | 大功率微型直板電子X射線管，內(nèi)置15kV~40kV多段可選擇的電壓服務好；無壓電纜新趨勢、無射頻噪聲反應能力、更好的X射線屏蔽共謀發展、更好的散熱。 |
射線管靶材 | Au結構重塑、Ag靶 |
X射線探測器 | 標準型SDD硅漂移探測器 |
冷卻系統(tǒng) | 采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)聽得懂，控測器在-35℃下工作，保證儀器的檢測精度高質量發展，和不受外界溫度的影響 |
電壓全方位、電流 | 電壓15~40kv,電流200ua |
光譜束 | 兩個光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流影響力範圍，產(chǎn)生好的分析效果 |
智能接駁座 | 可對額外電池充電大局、儀器內(nèi)置電池同時充電并顯示充電進度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)邁出了重要的一步，可讓儀器即時標準化有序推進，儀器隨時待命狀態(tài) |
標準化 | 儀器開機并不需要標準化設施，可以直接測試，標準化僅僅是可選項 |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性堅定不移，在測試時能立于工作臺上組合運用，無需手扶，一鍵式按鈕設(shè)計迎難而上，即使長時間操作也無疲勞感 |
散熱性 | 超過1/3的機體采用鋁合金外殼設(shè)計積極，儀器頂部有的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效堅持先行，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定產業，從而故障率極低 |
顯示器 | 整機一體化設(shè)計，工業(yè)級分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏情況較常見，帶LED背光狀況；像素240×320 |
顯示器固定方式 | 一體機設(shè)計,整機連體構(gòu)造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
數(shù)據(jù)顯示 | 百分比（%）顯示元素含量機製，元素顯示順序可按能量建立和完善、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態(tài)顯示化學成份 |
數(shù)據(jù)存儲 | ROM128M參與水平、RAM128M大型、2G SD卡，可存儲205000組數(shù)據(jù)與光譜 |
數(shù)據(jù)傳輸 | USB電纜明確相關要求、無線藍牙進行數(shù)據(jù)傳輸重要意義，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 深化涉外、Freescal體系，ARM1136-MX31處理器，浮點運算方式開展試點，速度大幅提 |
系統(tǒng)CPU外設(shè) | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍牙, 加速器攜手共進，實時的時鐘芯片，微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數(shù)據(jù))推進一步，GPIO 條帶連接到扳機和PSM |
操作系統(tǒng) | 用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng) |
Alloy Beam1模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數(shù)法經過，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類，實現(xiàn)全自動分析 |
合金種類 | 鐵合金系列力度、鎳基合金系列明確了方向、鈷基合金系列、鈦基合金系列勇探新路、銅基系列單產提升、6. 溫合金、鉬鎢合金試驗、鋁合金勞動精神、混雜合金系列 |
合號 | 內(nèi)置合號351種提供有力支撐，用戶可自定義300種合號，能同時分析的合金651種保供，能分析的合金達萬種自行開發， |
小樣品測試 | 不規(guī)則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細絲也能立即辨認 |
鋁合金 | 能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識別全系列的39種鋁合號 |
直讀光譜儀資料：
型全譜直讀光譜儀采用標準的設(shè)計和制造工藝技術(shù)，應(yīng)用了的CMOS信號采集元件責任，每塊CMOS都可以單獨設(shè)值火花個數(shù)應用情況，與光譜儀yi流技術(shù)同步，采用真空光室設(shè)計及全數(shù)字激發(fā)光源組建。這款CMOS光譜儀表現，既包含了CCD光譜儀的全譜特性，又具備PMT光譜儀對非金屬元素的極低檢出限首次，整機設(shè)計合理可能性更大，操作簡單易學，具有數(shù)據(jù)搖籃，長期穩(wěn)定性好等優(yōu)點技術。
應(yīng)用領(lǐng)域
冶金、鑄造推動、機械相對較高、科研、商檢信息、汽車相關、石化、造船豐富內涵、電力生產效率、航空、核電適應性、金屬和有色冶煉節點、加工和回收工業(yè)中的各種分析。
可檢測基體
鐵基面向、銅基支撐作用、鋁基研學體驗、鎳基建設項目、鈷基、鎂基落實落細、鈦基相結合、鋅基、鉛基製高點項目、錫基為產業發展、銀基範圍和領域。
主要技術(shù)參數(shù)
v 光學系統(tǒng)：帕型-龍格 羅蘭圓全譜真空型光學系統(tǒng)
v 波長范圍：140~680nm
v 光柵焦距：401mm
v 探 測 器：性能CMOS陣列/CCD陣列
v 光源類型：數(shù)字光源，能預(yù)燃技術(shù)（HEPS）
v 放電頻率：100-1000Hz
v 放電電流：大500A
v 工作電源：AC220V 50/60Hz 1000W
v 檢測時間：依據(jù)樣品類型而定各項要求，一般20S左右
v 電極類型：鎢材噴射電極
v 分析間隙：4mm
v 其他功能：真空更高要求，溫度，軟件自動控制新技術；壓力共同學習，通訊監(jiān)測
主要特點
v 性能光學系統(tǒng)
采用精度的CMOS元件可測定非金屬元素如C、P服務為一體、S問題、As、B全會精神、N以及各種金屬元素含量系統穩定性；測定結(jié)果，重復(fù)性及長期穩(wěn)定性hao集中展示。
v 自動光路校準
自動光路校準實力增強，光學系統(tǒng)自動進行譜線掃描，確保接收的正確性探索創新，免除繁瑣的波峰掃描工作重要工具；
儀器自動識別特定譜線與原存儲線進行對比，確定漂移位置配套設備，找出分析線當前的像素位置進行測定更優質。
v 插拔式透鏡設(shè)計
真空光學系統(tǒng)采用*的入射窗與真空隔離，可在真空系統(tǒng)工作狀態(tài)下進行操作推進高水平，光學透鏡采用插拔式透鏡結(jié)構(gòu)脫穎而出，日常清洗維護方便快捷。
v 真空防返油技術(shù)
多級隔離的真空防返油技術(shù)生產創效，采用真空壓差閥門保證真空泵不工作時真空光室與真空*隔離結構；中間增加了真空濾油裝置，確保真空泵中油不進入真空室優化上下，保障CMOS檢測器及光學元件在可靠環(huán)境中工作能力建設。
v 開放式激發(fā)臺
開放式激發(fā)臺機靈活的樣品夾設(shè)計，以滿足客戶現(xiàn)場的各種形狀大小的樣品分析生產體系；配合使用小樣品夾具服務，線材低分析可達到3mm。
v 噴射電極技術(shù)
采用的噴射電極技術(shù)能力和水平，使用鎢材料電極覆蓋，在激發(fā)狀態(tài)下，電極周圍會形成氬氣噴射氣流，這樣在激發(fā)過程中激發(fā)點周圍不會與外界空氣接觸高效，提激發(fā)精度應用創新；配上du特氬氣氣路設(shè)計，大大降低了氬氣使用量機構，也降低客戶使用成本改善。
v 集成氣路模塊
氣路系統(tǒng)采用氣路模塊免維護設(shè)計，替代電磁閥和流量計協調機製，電極自吹掃功能是目前主流，為激發(fā)創(chuàng)造了良好的環(huán)境。
v 數(shù)字化激發(fā)光源
數(shù)字激發(fā)光源高質量，采用為的等離子激發(fā)光源充分發揮，超穩(wěn)定能量釋放在氬氣環(huán)境中激發(fā)樣品；可任意調(diào)節(jié)光源的各項參數(shù)管理，滿足各種不同材料的激發(fā)要求設計。
v 速數(shù)據(jù)采集
儀器采用性能CMOS檢測元件，具有每塊CMOS單獨超速數(shù)據(jù)采集分析功能改進措施，并能自動實時監(jiān)測控制光室溫度就此掀開、真空度、氬氣壓力今年、光源穩步前行、激發(fā)室等模塊的運行狀態(tài)。
v 以太數(shù)據(jù)傳輸
計算機和光譜儀之間使用以太網(wǎng)卡和TCP/IP協(xié)議動手能力，避免電磁干擾逐步改善，光纖老化的弊端，同時計算機和打印機*外置提升，方便升級和更換大大提高；可以遠程監(jiān)控儀器狀態(tài)，多通路操控系統(tǒng)控制和監(jiān)控所有的儀器參數(shù)研究成果。
v 預(yù)制工作曲線
備有不同材質(zhì)和牌號的標樣庫取得了一定進展，儀器出廠時工廠預(yù)制工作曲線，方便安裝調(diào)試和及時投入生產(chǎn)大面積；根據(jù)元素和材質(zhì)對應(yīng)的分析程序而稍有差異積極參與，激發(fā)和測試參數(shù)儀器出廠時已經(jīng)調(diào)節(jié)好，根據(jù)分析程序可自動選擇優(yōu)測試條件培養。
v 分析速度快
分析速度快交流研討，僅需20秒即可完成一次分析；針對不同的分析材料推動，通過設(shè)置預(yù)燃時間及測量時間相對較高，使儀器用短時間達到優(yōu)的分析效果資源配置。
v 多基體分析
光路設(shè)計采用羅蘭圓結(jié)構(gòu)信息，檢測器上下交替排列大幅增加，保證接收全部的譜線，不增加硬件設(shè)施傳承，即可實現(xiàn)多基體分析等特點；便于根據(jù)生產(chǎn)的需要增加基體及材料種類和分析元素（無硬件成本）。
v 軟件中英文系統(tǒng)
儀器軟件操作簡單多種，*兼容于Windows7/8/10系統(tǒng)將進一步。
分析金屬含量儀器
