鋁合金X熒光光譜儀器
檢測(cè)鋼鐵元素成分含量（含各種合金簡單化，不銹鋼等）力度，簡(jiǎn)單方便的是X熒光光譜儀（手持式或臺(tái)式），精度更高穩(wěn)定性更好的是實(shí)驗(yàn)室使用的專(zhuān)業(yè)測(cè)試鋼材成分設(shè)備的是OES光電直讀光譜儀系統性，介紹如下：
X射線熒光光譜分析儀：
X射線熒光光譜分析儀 應(yīng)對(duì)有害元素檢測(cè)勇探新路、油品分析、礦石分析便利性、合金分析方法、電鍍鍍層行動力、環(huán)境分析的產(chǎn)品提供有力支撐，目前正服務(wù)于各大重要部門(mén)。
儀器性能：
檢測(cè)精度高。
高的穩(wěn)定性自行開發，高的重復(fù)性進行部署。
優(yōu)異的線性相關(guān)性。
銠元素陽(yáng)級(jí)本身就提高了2倍檢測(cè)鎂元素的結(jié)果應用情況。
大型SDD硅漂移探測(cè)器的使用將從鎂到硫元素的檢測(cè)下限/精度提高了四倍保護好。
大型SDD硅漂移探測(cè)器，提高了五倍銀元素的檢測(cè)下限表現，兩倍鎘元素的檢測(cè)下限
采用了*重新設(shè)計(jì)的射線管特點、無(wú)高壓電源線、無(wú) RF 噪音結論、更好的X射線屏蔽和諧共生。
結(jié)構(gòu)更精密，縮短了射線管適應性強、探測(cè)器與被測(cè)樣品之間的距離技術交流，對(duì)于某些應(yīng)用信號(hào)提高了~40%.
新的濾波輪更輕、更薄拓展，在位置上更加接近被測(cè)樣品創造更多，具有8 個(gè)濾波器，可適應(yīng)高的配置不斷進步，不同的元素采用不同的濾波器大力發展，產(chǎn)生好的分析效果。
超過(guò)1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)生產效率，儀器頂部有專(zhuān)用的槽式散熱裝置不同需求，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定保持穩定，從而故障率極低總之。
儀器元素分析范圍：
可分析從從12號(hào)元素Mg到94號(hào)元素PU之間的所有合金。
儀器的分析模式與元素種類(lèi) |
分析模式 | 分析元素 |
元素分析范圍 | 從22號(hào)元素鈦到94號(hào)元素PU范圍內(nèi)的31種基本元素支撐作用，在以上范圍內(nèi)研學體驗，可以根據(jù)客戶(hù)需要更換其他元素。 |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素最為突出。 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
儀器技術(shù)規(guī)格：
項(xiàng)目 | 分析儀器 |
環(huán)境要求 | 環(huán)境濕度0~95%落實落細；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；橙黃高效化、黑色製高點項目、銀白色相間 |
激發(fā)源 | 大功率微型直板電子X射線管，內(nèi)置15kV~35kV多段可選擇的電壓範圍和領域；無(wú)高壓電纜有所增加、無(wú)射頻噪聲各項要求、更好的X射線屏蔽、更好的散熱越來越重要的位置。 |
射線管靶材 | Rh新技術、Au靶 |
X射線探測(cè)器 | 超大型SDD硅漂移探測(cè)器 |
冷卻系統(tǒng) | 采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測(cè)器在-35℃下工作順滑地配合，保證儀器的檢測(cè)精度深入，和不受外界溫度的影響 |
濾波器 | 八個(gè)濾光片可自動(dòng)切換 |
電壓、電流 | 電壓15~35kv,電流200ua |
光譜束 | 兩個(gè)光束段前沿技術，不同的元素采用不同的電壓與電流基礎，產(chǎn)生分析效果 |
主機(jī)供電系統(tǒng) | 2個(gè)鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器，智能接駁座 |
智能接駁座 | 可對(duì)額外電池充電多種方式、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度大局，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化邁出了重要的一步，儀器隨時(shí)待命狀態(tài) |
開(kāi)機(jī)換電 | 儀器即使在開(kāi)機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)有序推進，時(shí)間可達(dá)30秒 |
標(biāo)準(zhǔn)化 | 儀器開(kāi)機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測(cè)試積極拓展新的領域，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng) |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性配套設備，在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上，無(wú)需手扶相對開放，一鍵式按鈕設(shè)計(jì)推進高水平，即使長(zhǎng)時(shí)間操作也無(wú)疲勞感 |
散熱性 | 超過(guò)1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有專(zhuān)用的槽式散熱裝置拓展應用，整個(gè)體系使散熱非常有效生產創效，延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低 |
顯示器 | 整機(jī)一體化設(shè)計(jì)管理，工業(yè)級(jí)高分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏優化上下，帶LED背光；像素240×320 |
顯示器固定方式 | 一體機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)連體構(gòu)造模樣，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
顯示器可視性 | 顯示器無(wú)LCD高原反應(yīng)生產體系，室內(nèi)低光源與強(qiáng)光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性，能耗低很重要，比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性 |
數(shù)據(jù)顯示 | 百分比（%）顯示元素含量能力和水平，元素顯示順序可按能量、濃度值異常狀況、用戶(hù)自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測(cè)試的平均值,可接臺(tái)式電腦顯示;儀器在測(cè)試過(guò)程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份 |
數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | ROM128M研究、RAM128M、2G SD卡應用創新，可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜 |
數(shù)據(jù)傳輸 | USB電纜提高、無(wú)線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸機構，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 開展試點、Freescal攜手共進，ARM1136-MX31處理器共同，浮點(diǎn)運(yùn)算方式推進一步，速度大幅提高 |
系統(tǒng)CPU外設(shè) | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器，實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片簡單化，微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù))力度，GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM |
操作系統(tǒng) | 用戶(hù)化 windows CE 6.0系統(tǒng) |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類(lèi)系統性，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析 |
合金種類(lèi) | 鐵合金系列勇探新路、鎳基合金系列、鈷基合金系列就此掀開、鈦基合金系列長足發展、銅基系列、6. 高溫合金穩步前行、鉬鎢合金結構不合理、鋁合金、混雜合金系列 |
合金牌號(hào) | 內(nèi)置合金牌號(hào)351種逐步改善，用戶(hù)可自定義300種合金牌號(hào)意見征詢，能同時(shí)分析的合金651種，能分析的合金高達(dá)萬(wàn)種大大提高， |
小樣品測(cè)試 | 不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn) |
鋁合金 | 能測(cè)試Mg, Al, Si, P等元素,能識(shí)別全系列的39種鋁合金牌號(hào) |
光電直讀光譜儀產(chǎn)品介紹：
儀器優(yōu)勢(shì)：
1的必然要求、CCD/CMOS全譜光譜儀制造技術(shù)（數(shù)字化技術(shù)替代老式體積龐大笨重的光電倍增電子管模擬技術(shù)）、通道不受限制 取得了一定進展；
2完善好、國(guó)內(nèi)生產(chǎn)真空CCD/CMOS全譜技術(shù)光譜儀的制造商；
3積極參與、基體范圍內(nèi)通道改變部署安排、增加不需費(fèi)用
4、升級(jí)多基體方便技術，無(wú)須變動(dòng)增加硬件 推廣開來；
5、優(yōu)良的數(shù)據(jù)穩(wěn)定性相對較高，同一樣品不同的時(shí)間段分析資源配置，可獲得良好的數(shù)據(jù)一致性 ；
6相關、體積小大力發展、重量輕豐富內涵， 移動(dòng)安裝方便 ；
7產能提升、高集成度適應性、高可靠性、高穩(wěn)定性 通過活化；
直讀光譜分析主要特點(diǎn)：
1落地生根、可測(cè)定包括痕量碳（C），磷（P）,硫（S）元素,適用于多種金屬基體健康發展，如：鐵基開展面對面，鋁基，銅基非常重要，鎳基進一步提升，鉻基，鈦基營造一處，鎂基改革創新，鋅基，錫基和鉛基取得顯著成效。全譜技術(shù)覆蓋了全元素分析范圍新模式，可根據(jù)客戶(hù)需要選擇通道元素；
2估算、分析速度快捷講理論，20秒內(nèi)測(cè)完所有通道的元素成分。針對(duì)不同的分析材料不要畏懼，通過(guò)設(shè)置預(yù)燃時(shí)間及標(biāo)線服務為一體，使儀器用短的時(shí)間達(dá)到優(yōu)的分析效果；
3逐漸顯現、光學(xué)系統(tǒng)采用真空恒溫光室全會精神， 激發(fā)時(shí)產(chǎn)生的弧焰由透鏡直接導(dǎo)入真空光室，實(shí)現(xiàn)光路直通,消除了光路損耗拓展基地，提高檢出限集中展示，測(cè)定結(jié)果準(zhǔn)確，重現(xiàn)性及長(zhǎng)期穩(wěn)定性體系流動性；
4探索創新、特殊的光室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使真空室容積更袑崿F了超越⌒庐a品；
5、自動(dòng)光路校準(zhǔn)，光學(xué)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行譜線掃描長遠所需，確保接收的正確性求索，免除繁瑣的波峰掃描工作。儀器自動(dòng)識(shí)別特定譜線規模，與原存儲(chǔ)線進(jìn)行對(duì)比穩定發展，確定漂移位置，找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測(cè)定提供深度撮合服務；
6服務品質、開(kāi)放式的電極架設(shè)計(jì)，可以調(diào)整的樣品夾事關全面，便于各種形狀和尺寸的樣品分析表現明顯更佳；
7狀態、工作曲線采用國(guó)際標(biāo)樣技術節能，預(yù)做工作曲線，可根據(jù)需要延伸及擴(kuò)展范圍廣泛認同，每條曲線由多達(dá)幾十塊標(biāo)樣激發(fā)生成國際要求，自動(dòng)扣除干擾；
8鍛造、HEPS數(shù)字化固態(tài)光源競爭激烈，適應(yīng)各種不同材料 ；
9改善、固態(tài)吸附阱空白區，防止油氣對(duì)光室的污染，提高長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性信息化；
10形勢、銅火花臺(tái)底座，提高散熱性及堅(jiān)固性能取得明顯成效；
11約定管轄、合理的氬氣氣路設(shè)計(jì)，使樣品激發(fā)時(shí)氬氣沖洗時(shí)間縮短創新的技術，為用戶(hù)節(jié)省氬氣發揮；
12、采用鎢材料電極快速增長，電極使用壽命更長(zhǎng)開放以來，并設(shè)計(jì)了電極自吹掃功能，清潔電極更加容易高質量；
13提供了有力支撐、高性能DSP及ARM處理器，具有高速數(shù)據(jù)采集及控制功能并自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光室溫度逐步改善、真空度意見征詢、氬氣壓力提升、光源、激發(fā)室等模塊 的運(yùn)行狀況等多個領域；
14再獲、儀器與計(jì)算機(jī)之間采用以太網(wǎng)連接，抗干擾性能好應用擴展，外部計(jì)算機(jī)升級(jí)與儀器配置無(wú)關(guān)體驗區，使儀器具有更好的適用性。
鋁合金X熒光光譜儀器
