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銅合金檢測(cè)儀

參考價(jià) 111000
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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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銅合金檢測(cè)儀
合金檢測(cè)儀批量鑒定功能:儀器可儲(chǔ)存10萬(wàn)條檢測(cè)數(shù)據(jù)記錄;可多連續(xù)進(jìn)行50次測(cè)試并自動(dòng)計(jì)算平均值提升;
人機(jī)互動(dòng):彩色觸摸屏掌上電腦(PDA)大大提高、個(gè)人電腦雙模式操作控制和數(shù)據(jù)儲(chǔ)存共享;

詳細(xì)信息 在線詢價(jià)

銅合金檢測(cè)儀

檢測(cè)鋼鐵元素成分含量(含各種合金研究成果,不銹鋼等)取得了一定進展,簡(jiǎn)便是X光譜儀,精度更高的是實(shí)驗(yàn)室使用的專業(yè)測(cè)試設(shè)備OES光電直讀光譜儀設(shè)備大面積,介紹如下:

X射線熒光光譜分析儀已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于地質(zhì)積極參與、采礦、金屬培養、土壤交流研討、環(huán)境、考古形式、木材建設應用、電子、醫(yī)藥日漸深入、環(huán)保動力、啤酒、電力豐富內涵、石化生產效率、玩具、大型工程適應性、鍋爐制造節點、再生資源金屬、玻璃的回收發展成就、刑事證據(jù)鑒定等各種不同領(lǐng)域的日常分析成就。

儀器性能:

檢測(cè)精度高。

高的穩(wěn)定性開展面對面,高的重復(fù)性系統。

優(yōu)異的線性相關(guān)性。

銠元素陽(yáng)級(jí)本身就提高了2倍檢測(cè)鎂元素的結(jié)果進一步提升。

大型SDD硅漂移探測(cè)器的使用將從鎂到硫元素的檢測(cè)下限/精度提高了四倍空間廣闊。

大型SDD硅漂移探測(cè)器,提高了五倍銀元素的檢測(cè)下限改革創新,兩倍鎘元素的檢測(cè)下限

采用了*重新設(shè)計(jì)的射線管知識和技能、無(wú)高壓電源線、無(wú) RF 噪音新模式、更好的X射線屏蔽實現。

結(jié)構(gòu)更精密,縮短了射線管組織了、探測(cè)器與被測(cè)樣品之間的距離服務體系,對(duì)于某些應(yīng)用信號(hào)提高了~40%.

新的濾波輪更輕、更薄搶抓機遇,在位置上更加接近被測(cè)樣品分析,具有8 個(gè)濾波器,可適應(yīng)高的配置全面闡釋,不同的元素采用不同的濾波器系統穩定性,產(chǎn)生好的分析效果。

超過(guò)1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)集中展示,儀器頂部有專用的槽式散熱裝置實力增強,整個(gè)體系使散熱非常有效,延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定探索創新,從而故障率極低帶來全新智能。

SDD X射線探測(cè)器具有驚人的計(jì)數(shù)率,高達(dá)200000,比普通的Si-Pin X射線探測(cè)器獲取數(shù)據(jù)的能力高10倍,進(jìn)一步提高了Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素性能新產品。

內(nèi)置的氣壓計(jì)可以糾正氣壓去完善,氣壓計(jì)壓力感應(yīng), 可根據(jù)不同的壓力調(diào)整,從而是檢測(cè)值更加準(zhǔn)確長遠所需,儀器預(yù)設(shè)海平面求索,客戶在不同的海拔高度測(cè)試,無(wú)需再次校準(zhǔn)。

內(nèi)置的加速器可探測(cè)運(yùn)動(dòng)和震動(dòng)空間廣闊,使儀器不用時(shí)待機(jī)至關重要,拿起時(shí)工作。

真空系統(tǒng)(選配):真空系統(tǒng)可提高Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素的檢測(cè)下限服務品質。

智能接駁座可對(duì)額外電池充電的發生、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度,接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)影響,可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化新的動力,儀器隨時(shí)待命狀態(tài)。

儀器即使在開(kāi)機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)發展契機,在系統(tǒng)運(yùn)作中拔掉電池廣泛關註,有超過(guò)30秒的時(shí)間可以插入一個(gè)新電池。

儀器開(kāi)機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化發力,可以直接測(cè)試鍛造,標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)。

儀器外殼采用鋁合金持續創新、塑膠設(shè)計(jì)改善,堅(jiān)固耐用,手柄軟膠設(shè)計(jì)協調機製,手感好,更適合長(zhǎng)時(shí)間使用信息化。

儀器具有很好的平衡性,在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上實踐者,不需要用手扶持取得明顯成效,一鍵式按鈕設(shè)計(jì),即使長(zhǎng)時(shí)間操作也無(wú)疲勞感數據。

工業(yè)級(jí)可觸摸的顯示屏與主機(jī)一體化密封設(shè)計(jì)創新的技術,可承受野外惡劣的工作環(huán)境。密封的儀器可在雨天顯著、塵土飛揚(yáng)的礦山環(huán)境中長(zhǎng)時(shí)間正常工作快速增長。

儀器技術(shù)性能:

真正實(shí)現(xiàn)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行無(wú)損,快速,準(zhǔn)確的檢測(cè),直接顯示元素的百分比含量。

只需將合金分析儀直接接觸待測(cè)合金表面占,無(wú)須長(zhǎng)時(shí)間等待即可現(xiàn)場(chǎng)確定合金等級(jí)高質量。

被檢測(cè)的樣品的對(duì)象可以是合金塊、合金片激發創作、合金線的方法、合金渣、合金粉進行探討。

不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)落到實處。

可延伸的探頭設(shè)計(jì)能對(duì)管道內(nèi)部服務水平、焊縫,等位置進(jìn)行檢測(cè)。

可檢測(cè)溫度高達(dá)450℃的高溫材料技術創新。

可現(xiàn)場(chǎng)在庫(kù)中添加,編輯,刪除合金牌號(hào)處理方法。

全球快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識(shí)別合金元素。

用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場(chǎng)完成增多,用戶化windows CE僅保留有最基本的windowsDelta系統(tǒng)有關(guān)的性能活動上,使程序更具靈活性有望。

無(wú)需借助電腦進一步推進,可在現(xiàn)場(chǎng)隨意,查看方案,放大相關(guān)元素的光譜圖應用的選擇。

防塵,防霧,防水:一體機(jī)設(shè)計(jì),軟膠與塑膠部件凸槽 & 凹槽 構(gòu)造設(shè)計(jì)左右,使儀器具有很好的三防性能背景下,可承受惡劣的工作環(huán)境,大霧,下雨,塵土飛揚(yáng)等場(chǎng)地也能正常工作。

腰帶可靠保障、槍套自然條件、肩帶能將儀器牢牢地固定在你的腰部,可在野外活動(dòng)自如開展。

更高的檢測(cè)精度互動互補,多次測(cè)試的平均值統(tǒng)計(jì)功能可有效地提高儀器的檢測(cè)精度。

超大的圖標(biāo)顯示意向,菜單式驅(qū)動(dòng)意料之外,微電腦WINDOWS系統(tǒng)使儀器操作更加簡(jiǎn)便。

電磁干擾被屏蔽形式,即使在靠近手機(jī)或雙向無(wú)線通信裝置處也能正常工作置之不顧。

儀器元素分析范圍:

可分析從從12號(hào)元素Mg94號(hào)元素PU之間的所有合金。

儀器的分析模式與元素種類

分析模式

分析元素

元素分析范圍

22號(hào)元素鈦到94號(hào)元素PU范圍內(nèi)的31種基本元素數字化,在以上范圍內(nèi)方便,可以根據(jù)客戶需要更換其他元素。

Alloy Beam1模式

Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb21元素深刻內涵。

Alloy Beam2模式

Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P25元素


儀器技術(shù)規(guī)格:

項(xiàng)目

分析儀器

環(huán)境要求

環(huán)境濕度0~95%增強;環(huán)境工作溫度-20 ~50℃;橙黃交流等、黑色更加廣闊、銀白色相間

激發(fā)源

大功率微型直板電子X射線管,內(nèi)置15kV~35kV多段可選擇的電壓提高;無(wú)高壓電纜可以使用、無(wú)射頻噪聲進入當下、更好的X射線屏蔽、更好的散熱效高化。

射線管靶材

Rh新體系、Au

X射線探測(cè)器

超大型SDD硅漂移探測(cè)器

冷卻系統(tǒng)

采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng),控測(cè)器在-35℃下工作創造,保證儀器的檢測(cè)精度不難發現,和不受外界溫度的影響

濾波器

八個(gè)濾光片可自動(dòng)切換

電壓、電流

電壓15~35kv,電流200ua

光譜束

兩個(gè)光束段設備製造,不同的元素采用不同的電壓與電流發展需要,產(chǎn)生分析效果

主機(jī)供電系統(tǒng)

2個(gè)鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器,智能接駁座

智能接駁座

可對(duì)額外電池充電管理、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度顯示,接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù),可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化效率和安,儀器隨時(shí)待命狀態(tài)

開(kāi)機(jī)換電

儀器即使在開(kāi)機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)設計能力,時(shí)間可達(dá)30

標(biāo)準(zhǔn)化

儀器開(kāi)機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化,可以直接測(cè)試深入開展,標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)

平衡性

儀器具有很好的平衡性更為一致,在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上,無(wú)需手扶技術的開發,一鍵式按鈕設(shè)計(jì)研究與應用,即使長(zhǎng)時(shí)間操作也無(wú)疲勞感

散熱性

超過(guò)1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì),儀器頂部有專用的槽式散熱裝置服務品質,整個(gè)體系使散熱非常有效的發生,延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定,從而故障率極低

顯示器

整機(jī)一體化設(shè)計(jì)影響,工業(yè)級(jí)高分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏新的動力,帶LED背光;像素240×320

顯示器固定方式

一體機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)連體構(gòu)造穩定性,PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低

顯示器可視性

顯示器無(wú)LCD高原反應(yīng)像一棵樹,室內(nèi)低光源與強(qiáng)光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性,能耗低去突破,比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性

數(shù)據(jù)顯示

百分比(%)顯示元素含量能運用,元素顯示順序可按能量、濃度值智能設備、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測(cè)試的平均值,可接臺(tái)式電腦顯示;儀器在測(cè)試過(guò)程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

ROM128M不可缺少、RAM128M2G SD卡特點,可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜

數(shù)據(jù)傳輸

USB電纜積極回應、無(wú)線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸重要性,文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。

處理器CPU

532MHz CPU 多種場景、Freescal多元化服務體系,ARM1136-MX31處理器,浮點(diǎn)運(yùn)算方式擴大公共數據,速度大幅提高

系統(tǒng)CPU外設(shè)

采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器深度,實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片,微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù))核心技術體系,GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM

操作系統(tǒng)

用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng)

Alloy Beam1模式

Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb21元素

Alloy Beam2模式

Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P25元素

合金建模方式

基本參數(shù)法開拓創新,儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析

合金種類

鐵合金系列初步建立、鎳基合金系列綜合運用、鈷基合金系列供給、鈦基合金系列的方法、銅基系列、6. 高溫合金進行探討、鉬鎢合金落到實處、鋁合金、混雜合金系列

合金牌號(hào)

內(nèi)置合金牌號(hào)351種最新,用戶可自定義300種合金牌號(hào)技術創新,能同時(shí)分析的合金651種,能分析的合金高達(dá)萬(wàn)種重要作用,

小樣品測(cè)試

不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)

鋁合金

能測(cè)試Mg, Al, Si, P等元素,能識(shí)別全系列的39種鋁合金牌號(hào)


光電直讀儀器介紹:

火花直讀光譜儀器優(yōu)勢(shì):

1持續向好、CCD/CMOS全譜光譜儀制造技術(shù)(數(shù)字化技術(shù)替代老式體積龐大笨重的光電倍增電子管模擬技術(shù))、通道不受限制 發展基礎;

2兩個角度入手、國(guó)內(nèi)生產(chǎn)真空CCD/CMOS全譜技術(shù)光譜儀的制造商;

3同期、基體范圍內(nèi)通道改變生產效率、增加不需費(fèi)用

4、升級(jí)多基體方便效果,無(wú)須變動(dòng)增加硬件 使用;

5、優(yōu)良的數(shù)據(jù)穩(wěn)定性密度增加,同一樣品不同的時(shí)間段分析有效性,可獲得良好的數(shù)據(jù)一致性

6機遇與挑戰、體積小廣泛關註、重量輕我有所應, 移動(dòng)安裝方便 ;

7深入實施、高集成度至關重要、高可靠性、高穩(wěn)定性 效果;

直讀光譜分析主要特點(diǎn):

1有所應、可測(cè)定包括痕量碳(C),磷(P,硫(S)元素,適用于多種金屬基體合作關系,如:鐵基著力提升,鋁基,銅基傳遞,鎳基融合,鉻基,鈦基相關性,鎂基完成的事情,鋅基,錫基和鉛基穩定。全譜技術(shù)覆蓋了全元素分析范圍改造層面,可根據(jù)客戶需要選擇通道元素;

2品質、分析速度快捷利用好,20秒內(nèi)測(cè)完所有通道的元素成分。針對(duì)不同的分析材料解決問題,通過(guò)設(shè)置預(yù)燃時(shí)間及標(biāo)線系列,使儀器用短的時(shí)間達(dá)到優(yōu)的分析效果;

3相互配合、光學(xué)系統(tǒng)采用真空恒溫光室慢體驗, 激發(fā)時(shí)產(chǎn)生的弧焰由透鏡直接導(dǎo)入真空光室,實(shí)現(xiàn)光路直通,消除了光路損耗相對簡便,提高檢出限重要組成部分,測(cè)定結(jié)果準(zhǔn)確,重現(xiàn)性及長(zhǎng)期穩(wěn)定性合作;

4勃勃生機、特殊的光室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使真空室容積更袠O致用戶體驗√峁┯辛χ?;

5、自動(dòng)光路校準(zhǔn)建議,光學(xué)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行譜線掃描品率,確保接收的正確性相貫通,免除繁瑣的波峰掃描工作。儀器自動(dòng)識(shí)別特定譜線積極影響,與原存儲(chǔ)線進(jìn)行對(duì)比自動化方案,確定漂移位置,找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測(cè)定越來越重要;

6線上線下、開(kāi)放式的電極架設(shè)計(jì),可以調(diào)整的樣品夾醒悟,便于各種形狀和尺寸的樣品分析數據顯示;

7、工作曲線采用國(guó)際標(biāo)樣也逐步提升,預(yù)做工作曲線記得牢,可根據(jù)需要延伸及擴(kuò)展范圍,每條曲線由多達(dá)幾十塊標(biāo)樣激發(fā)生成重要的作用,自動(dòng)扣除干擾更多可能性;

8HEPS數(shù)字化固態(tài)光源提高鍛煉,適應(yīng)各種不同材料 發展邏輯;

9凝聚力量、固態(tài)吸附阱有所提升,防止油氣對(duì)光室的污染,提高長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性新的力量;

10先進水平、銅火花臺(tái)底座,提高散熱性及堅(jiān)固性能全面展示;

11重要平臺、合理的氬氣氣路設(shè)計(jì),使樣品激發(fā)時(shí)氬氣沖洗時(shí)間縮短核心技術,為用戶節(jié)省氬氣應用提升;

12、采用鎢材料電極創造性,電極使用壽命更長(zhǎng)發展的關鍵,并設(shè)計(jì)了電極自吹掃功能,清潔電極更加容易規模設備;

13真諦所在、高性能DSPARM處理器,具有高速數(shù)據(jù)采集及控制功能并自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光室溫度競爭力、真空度充分、氬氣壓力進一步完善、光源、激發(fā)室等模塊 的運(yùn)行狀況競爭力;

14調整推進、儀器與計(jì)算機(jī)之間采用以太網(wǎng)連接,抗干擾性能好機製性梗阻,外部計(jì)算機(jī)升級(jí)與儀器配置無(wú)關(guān)建強保護,使儀器具有更好的適用性;

15生產效率、核心器件全部使命責任,保證了儀器優(yōu)秀品質(zhì)。

儀器參數(shù):

直讀光譜儀產(chǎn)品參數(shù)指標(biāo)

光學(xué)系統(tǒng)-光學(xué)結(jié)構(gòu)

帕邢-龍格結(jié)構(gòu)

光學(xué)系統(tǒng)-探測(cè)器

多塊高性能線陣

激發(fā)臺(tái)

沖氬式

氬氣流量

激發(fā)時(shí)3-5L/min使用, 待機(jī)時(shí):無(wú)須待機(jī)流量

鎢材噴射電極技術(shù)

點(diǎn)擊自吹掃功能

補(bǔ)

熱變形自補(bǔ)償設(shè)計(jì)

激發(fā)光源

HEPS數(shù)字化固態(tài)光源

100-1000Hz

放電電流

1-80A

特殊技術(shù)

放電參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)

預(yù)

高能預(yù)燃技術(shù)

數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)-處理器

ARM處理器情況較常見,高速數(shù)據(jù)同步采集處理

數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)-接口

基于DM9000A的以太數(shù)據(jù)傳輸

電源與環(huán)境要求

220VAC,50Hz

分析時(shí)700W主要抓手,待機(jī)狀態(tài)40W

工作溫度

10-30℃(該溫度范圍內(nèi)溫度變化不大于5℃/h)

工作濕度

20-80%

儀器操作軟件分析功能

強(qiáng)大的分析功能

全部或部分工作曲線標(biāo)準(zhǔn)化體製,運(yùn)用單點(diǎn)或兩點(diǎn)校準(zhǔn)方法類型校準(zhǔn)功能

校準(zhǔn)和分析時(shí)進(jìn)行重現(xiàn)性檢查添加新校準(zhǔn)曲線

在現(xiàn)有分析曲線上添加新標(biāo)樣內(nèi)標(biāo)校準(zhǔn)功能,基體校準(zhǔn)功能分析譜線自動(dòng)切換

分析結(jié)果超分析曲線范圍創新科技,自動(dòng)進(jìn)行推算及標(biāo)識(shí)

豐富的數(shù)據(jù)輸出形式

用戶自定義需檢測(cè)元素及顯示順序

用戶自定義需檢測(cè)/打印/存儲(chǔ)的元素種類 用戶自定義需檢測(cè)/打印/存儲(chǔ)的小數(shù)點(diǎn)數(shù)位用戶自定義樣品名稱

可通過(guò)物質(zhì)含量形式輸出質(zhì)量百分比及多條相關(guān)譜線質(zhì)量百分比分析結(jié)果

可用光強(qiáng)形式輸出強(qiáng)度, 系數(shù)校準(zhǔn)強(qiáng)度系數(shù),修正校準(zhǔn)強(qiáng)度系數(shù)分析結(jié)果

可計(jì)算任意激發(fā)次數(shù)測(cè)量結(jié)果的均值服務延伸、標(biāo)準(zhǔn)偏差及相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及打印功能

通過(guò)系統(tǒng)自帶數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行存儲(chǔ)數(shù)據(jù)可存儲(chǔ)為多種數(shù)據(jù)格式

數(shù)據(jù)可存儲(chǔ)為單次測(cè)量數(shù)據(jù),和/或多次測(cè)試數(shù)據(jù)之平均值可存儲(chǔ)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)

可人工或自動(dòng)進(jìn)行存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)存

可打印單次測(cè)量數(shù)據(jù)具有重要意義,和/或多次測(cè)試數(shù)據(jù)之平均值可打印統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)

可人工或自動(dòng)打印所有的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)

儀器自帶診斷功能

氬氣氣壓監(jiān)視器 真空狀態(tài)監(jiān)視器 自動(dòng)波譜漂移控制

儀器標(biāo)準(zhǔn)化程序及錯(cuò)誤信息日志

可顯示所有儀器存儲(chǔ)完整譜圖數(shù)據(jù)并與現(xiàn)有測(cè)試譜圖進(jìn)行比較

其他功能

牌號(hào)數(shù)據(jù)庫(kù)及自定義牌號(hào)輸入功能

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應(yīng)用領(lǐng)域:

直讀光譜儀應(yīng)用CCD/CMOS光譜儀技術(shù), 廣泛應(yīng)用于冶金進一步、鑄造、機(jī)械強大的功能、汽車制造實際需求、航空航天、兵器優勢、金屬加工等領(lǐng)域的生產(chǎn)工藝控制善謀新篇,爐前化驗(yàn),中心實(shí)驗(yàn)室成品檢驗(yàn)便利性。

直讀光譜儀體積小方法、穩(wěn)定性好、檢測(cè)限低提供有力支撐、分析速度快切實把製度、運(yùn)行成本低、操作維護(hù)方便最深厚的底氣,是控制產(chǎn)品質(zhì)量的理想選擇協同控製。

銅合金檢測(cè)儀

深圳市天創(chuàng)美科技有限公司

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