我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長(zhǎng)色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）緊密相關、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 更默契了、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計(jì)（AAS）服務體系、光電直讀光譜儀（OES）說服力、氣相色譜儀（GC）、氣相質(zhì)譜儀（GC-MS）分析、液相色譜儀（LC）表示、液相質(zhì)譜儀（LC-MS）、能譜儀（EDS）非常激烈、高頻紅外碳硫分析儀（CS）競爭力所在、礦漿載流在線采樣儀（OSA）等。產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域有電子電器領域、五金塑膠溝通機製、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測(cè)等）、玩具安全（EN71-3等）,F963中規(guī)定的有害物質(zhì)：鉛Pb註入新的動力、砷Ａs實現了超越、銻Sb新產品、鋇Ｂa、鎘Cd橋梁作用、鉻Cr長遠所需、Ｈg、硒Se以及氯等鹵族元素讓人糾結、建材（水泥規模、玻璃、陶瓷等）基石之一、合金（銅合金聯動、鋁合金、鎂合金等）共同努力、冶金（鋼鐵行業內卷、稀土、鉬精礦逐漸完善、其它黑色及有色金屬等）參與能力、地質(zhì)采礦（各種礦石品位檢測(cè)設(shè)備）、塑料（無(wú)鹵測(cè)試等）是目前主流、石油化工充分發揮、高嶺土、煤炭充分發揮、食品迎來新的篇章、空氣、水質(zhì)推動並實現、土壤薄弱點、環(huán)境保護(hù)、香精香料優化程度、紡織品積極性、醫(yī)藥、商品檢驗(yàn)取得明顯成效、質(zhì)量檢驗(yàn)約定管轄、人體微量元素和化合物檢驗(yàn)等等數據。銷售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析創新的技術，化合物測(cè)試，電鍍鍍層厚度檢測(cè)等顯著。
檢測(cè)鋼鐵元素成分含量（含各種合金快速增長，不銹鋼等），簡(jiǎn)單方便的是X熒光光譜儀占，精度更高穩(wěn)定性更好的是實(shí)驗(yàn)室使用的專業(yè)測(cè)試鋼材成分設(shè)備的是OES光電直讀光譜儀高質量，介紹如下：
金屬材料檢測(cè)儀
儀器介紹：
手持式儀器簡(jiǎn)介：
X射線熒光光譜分析儀已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于地質(zhì)提供了有力支撐、采礦、金屬前景、土壤進一步意見、環(huán)境、考古共享應用、木材生產能力、電子、醫(yī)藥示範推廣、環(huán)保堅持好、啤酒、電力大幅增加、石化特性、玩具、大型工程等等等特點。
合金分析儀技術(shù)性能
. 真正實(shí)現(xiàn)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行無(wú)損,快速,準(zhǔn)確的檢測(cè),直接顯示元素的百分比含量建言直達。
. 只需將合金分析儀直接接觸待測(cè)合金表面，無(wú)須等待和花費(fèi)時(shí)間即可現(xiàn)場(chǎng)確定合金等級(jí)建設應用。
. 被檢測(cè)的樣品的對(duì)象可以是合金塊十大行動、合金片、合金線背景下、合金渣綜合措施、合金粉。
. 可現(xiàn)場(chǎng)在庫(kù)中添加,編輯,刪除合號(hào)自然條件。
. 快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識(shí)別合金元素設計標準。
. 用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場(chǎng)完成，用戶化windows CE僅保留有基本的windows與Delta系統(tǒng)有關(guān)的性能互動互補，使程序更具靈活性發揮重要帶動作用。
. 無(wú)需借助電腦，可在現(xiàn)場(chǎng)隨意意料之外，查看文化價值，放大相關(guān)元素的光譜圖。
合金分析儀元素分析范圍
可分析從從12號(hào)元素Mg到94號(hào)元素PU之間的所有合金置之不顧。
合金分析儀器的分析模式與元素種類 |
分析模式 | 分析元素 |
元素分析范圍 | 分析范圍：從12號(hào)元素Mg鎂到94號(hào)元素PU范圍內(nèi)的31種基本元素不斷完善，在以上范圍內(nèi)，可以根據(jù)客戶需要更換其他元素方便。 |
Alloy Beam1模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素基礎上。 |
Alloy Beam2模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金分析儀技術(shù)規(guī)格
項(xiàng)目 | 合金分析儀 |
尺寸與重量 | 外形尺寸：245x250x88mm；重量<1.5KG |
環(huán)境要求 | 環(huán)境濕度0~95%應用領域；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃保持競爭優勢；亮黃 黑色進行培訓、銀白色相間 |
激發(fā)源 | 大功率微型直板電子X射線管，內(nèi)置15kV~40kV多段可選擇的電壓長效機製；無(wú)壓電纜法治力量、無(wú)射頻噪聲、更好的X射線屏蔽分享、更好的散熱搶抓機遇。 |
射線管靶材 | Au、Ag靶 |
X射線探測(cè)器 | 標(biāo)準(zhǔn)型SDD硅漂移探測(cè)器 |
冷卻系統(tǒng) | 采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)表示，控測(cè)器在-35℃下工作全面闡釋，保證儀器的檢測(cè)精度，和不受外界溫度的影響 |
濾波器 | 八個(gè)濾光片可自動(dòng)切換 |
電壓競爭力所在、電流 | 電壓15~40kv,電流200ua |
光譜束 | 兩個(gè)光束段引人註目，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生好的分析效果 |
主機(jī)供電系統(tǒng) | 2個(gè)鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器發展需要，智能接駁座 |
智能接駁座 | 可對(duì)額外電池充電攻堅克難、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)顯示，可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化雙向互動，儀器隨時(shí)待命狀態(tài) |
開機(jī)換電 | 儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)，時(shí)間可達(dá)30秒 |
標(biāo)準(zhǔn)化 | 儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化設計能力，可以直接測(cè)試品牌，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng) |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性，在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上更為一致，無(wú)需手扶等形式，一鍵式按鈕設(shè)計(jì)，即使長(zhǎng)時(shí)間操作也無(wú)疲勞感 |
散熱性 | 超過(guò)1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)研究與應用，儀器頂部有的槽式散熱裝置飛躍，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定全面協議，從而故障率極低 |
顯示器 | 整機(jī)一體化設(shè)計(jì)重要部署，工業(yè)級(jí)分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光工具；像素240×320 |
顯示器固定方式 | 一體機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)連體構(gòu)造智慧與合力，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
數(shù)據(jù)顯示 | 百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量廣泛關註、濃度值促進進步、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測(cè)試的平均值,可接臺(tái)式電腦顯示;儀器在測(cè)試過(guò)程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份 |
數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | ROM128M發力、RAM128M優勢領先、2G SD卡迎來新的篇章，可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜 |
數(shù)據(jù)傳輸 | USB電纜、無(wú)線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸推動並實現，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出薄弱點。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal優化程度，ARM1136-MX31處理器積極性，浮點(diǎn)運(yùn)算方式，速度大幅提 |
系統(tǒng)CPU外設(shè) | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器不斷豐富，實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片實施體系，微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM |
操作系統(tǒng) | 用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng) |
Alloy Beam1模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數(shù)法擴大公共數據，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類深度，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析 |
合金種類 | 鐵合金系列、鎳基合金系列核心技術體系、鈷基合金系列開拓創新、鈦基合金系列、銅基系列必然趨勢、6. 溫合金促進善治、鉬鎢合金、鋁合金多樣性、混雜合金系列 |
合號(hào) | 內(nèi)置合號(hào)351種發揮效力，用戶可自定義300種合號(hào)，能同時(shí)分析的合金651種明顯，能分析的合金達(dá)萬(wàn)種服務水平， |
小樣品測(cè)試 | 不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn) |
鋁合金 | 能測(cè)試Mg, Al, Si, P等元素,能識(shí)別全系列的39種鋁合號(hào) |
直讀光譜儀簡(jiǎn)介：
型全譜直讀光譜儀采用標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù)，應(yīng)用了的CMOS信號(hào)采集元件技術創新，每塊CMOS都可以單獨(dú)設(shè)值火花個(gè)數(shù)處理方法，與光譜儀yi流技術(shù)同步，采用真空光室設(shè)計(jì)及全數(shù)字激發(fā)光源持續向好。這款CMOS光譜儀習慣，既包含了CCD光譜儀的全譜特性，又具備PMT光譜儀對(duì)非金屬元素的極低檢出限進展情況，整機(jī)設(shè)計(jì)合理的積極性，操作簡(jiǎn)單易學(xué)，具有數(shù)據(jù)至關重要，長(zhǎng)期穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)不久前。
應(yīng)用領(lǐng)域
冶金、鑄造、機(jī)械能力建設、科研關註、商檢、汽車無障礙、石化連日來、造船、電力認為、航空集成技術、核電、金屬和有色冶煉更合理、加工和回收工業(yè)中的各種分析適應能力。
可檢測(cè)基體
鐵基、銅基各方面、鋁基足了準備、鎳基、鈷基著力提升、鎂基深刻內涵、鈦基、鋅基融合、鉛基深入闡釋、錫基、銀基完成的事情。
主要技術(shù)參數(shù)
v 光學(xué)系統(tǒng)：帕型-龍格 羅蘭圓全譜真空型光學(xué)系統(tǒng)
v 波長(zhǎng)范圍：140~680nm
v 光柵焦距：401mm
v 探 測(cè) 器：性能CMOS陣列/CCD陣列
v 光源類型：數(shù)字光源物聯與互聯，能預(yù)燃技術(shù)（HEPS）
v 放電頻率：100-1000Hz
v 放電電流：大500A
v 工作電源：AC220V 50/60Hz 1000W
v 檢測(cè)時(shí)間：依據(jù)樣品類型而定，一般20S左右
v 電極類型：鎢材噴射電極
v 分析間隙：4mm
v 其他功能：真空改造層面，溫度供給，軟件自動(dòng)控制；壓力經驗分享，通訊監(jiān)測(cè)
主要特點(diǎn)
v 性能光學(xué)系統(tǒng)
采用精度的CMOS元件可測(cè)定非金屬元素如C解決方案、P、S有力扭轉、As上高質量、B、N以及各種金屬元素含量廣度和深度；測(cè)定結(jié)果深入交流，重復(fù)性及長(zhǎng)期穩(wěn)定性好。
v 自動(dòng)光路校準(zhǔn)
v 開放式激發(fā)臺(tái)
開放式激發(fā)臺(tái)機(jī)靈活的樣品夾設(shè)計(jì)加強宣傳，以滿足客戶現(xiàn)場(chǎng)的各種形狀大小的樣品分析臺上與臺下；配合使用小樣品夾具用的舒心，線材低分析可達(dá)到3mm。
v 噴射電極技術(shù)
采用的噴射電極技術(shù)集聚效應，使用鎢材料電極集成，在激發(fā)狀態(tài)下，電極周圍會(huì)形成氬氣噴射氣流應用，這樣在激發(fā)過(guò)程中激發(fā)點(diǎn)周圍不會(huì)與外界空氣接觸，提激發(fā)精度品率；配上du特氬氣氣路設(shè)計(jì)相貫通，大大降低了氬氣使用量，也降低客戶使用成本積極影響。
v 集成氣路模塊
氣路系統(tǒng)采用氣路模塊免維護(hù)設(shè)計(jì)自動化方案，替代電磁閥和流量計(jì)，電極自吹掃功能越來越重要，為激發(fā)創(chuàng)造了良好的環(huán)境線上線下。
v 數(shù)字化激發(fā)光源
數(shù)字激發(fā)光源，采用為的等離子激發(fā)光源醒悟，超穩(wěn)定能量釋放在氬氣環(huán)境中激發(fā)樣品數據顯示；可任意調(diào)節(jié)光源的各項(xiàng)參數(shù)，滿足各種不同材料的激發(fā)要求也逐步提升。
v 速數(shù)據(jù)采集
儀器采用性能CMOS檢測(cè)元件記得牢，具有每塊CMOS單獨(dú)超速數(shù)據(jù)采集分析功能，并能自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)控制光室溫度重要的作用、真空度更多可能性、氬氣壓力、光源足夠的實力、激發(fā)室等模塊的運(yùn)行狀態(tài)緊迫性。
v 以太數(shù)據(jù)傳輸
計(jì)算機(jī)和光譜儀之間使用以太網(wǎng)卡和TCP/IP協(xié)議，避免電磁干擾更適合，光纖老化的弊端高效，同時(shí)計(jì)算機(jī)和打印機(jī)*外置，方便升級(jí)和更換要素配置改革；可以遠(yuǎn)程監(jiān)控儀器狀態(tài)深度，多通路操控系統(tǒng)控制和監(jiān)控所有的儀器參數(shù)。
v 預(yù)制工作曲線
備有不同材質(zhì)和牌號(hào)的標(biāo)樣庫(kù)核心技術體系，儀器出廠時(shí)工廠預(yù)制工作曲線開拓創新，方便安裝調(diào)試和及時(shí)投入生產(chǎn)；根據(jù)元素和材質(zhì)對(duì)應(yīng)的分析程序而稍有差異必然趨勢，激發(fā)和測(cè)試參數(shù)儀器出廠時(shí)已經(jīng)調(diào)節(jié)好促進善治，根據(jù)分析程序可自動(dòng)選擇優(yōu)測(cè)試條件。
v 分析速度快
分析速度快，僅需20秒即可完成一次分析道路；針對(duì)不同的分析材料規模設備，通過(guò)設(shè)置預(yù)燃時(shí)間及測(cè)量時(shí)間，使儀器用短時(shí)間達(dá)到優(yōu)的分析效果指導。
v 多基體分析
光路設(shè)計(jì)采用羅蘭圓結(jié)構(gòu)競爭力，檢測(cè)器上下交替排列，保證接收全部的譜線進一步完善，不增加硬件設(shè)施集聚，即可實(shí)現(xiàn)多基體分析；便于根據(jù)生產(chǎn)的需要增加基體及材料種類和分析元素（無(wú)硬件成本）調整推進。
v 軟件中英文系統(tǒng)
儀器軟件操作簡(jiǎn)單狀況，*兼容于Windows7/8/10系統(tǒng)。
金屬材料檢測(cè)儀
