功能參數(shù) Functional Specifications

檢測的電路板

通孔和混合技術(shù)的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查

檢測方法

統(tǒng)計建模示範推廣，全彩色圖像比對，根據(jù)不同檢測點自動設(shè)定其參數(shù)（如偏移即將展開、極性大幅增加、短路等），OCV檢測字符傳承。

攝像頭

高速智能數(shù)字相機

分辨率/視覺范圍/速度

標(biāo)配：20µm/Pixel   FOV : 40.96mm×40.96mm　　　檢測速度＜180ms/FOV
選配：15µm/Pixel   FOV : 30.72mm×30.72mm　　　檢測速度＜160ms/FOV

光源

高亮RRGB四色同軸環(huán)形塔狀LED光源 (彩色光)等特點。

編程模式

手動編程，自動畫框多種，CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動對應(yīng)元件庫

遠(yuǎn)程控制

在局域網(wǎng)內(nèi)將進一步，通過TCP / IP網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，進(jìn)行查看發展成就、啟動或停止機器運行成就、修改程序等操作重要方式。

檢測覆蓋類型

錫膏印刷：有無、偏移系統、少錫非常重要、多錫、斷路空間廣闊、連錫營造一處、污染等。
零件缺陷：缺件知識和技能、偏移取得顯著成效、歪斜、立碑特征更加明顯、側(cè)立估算、翻件講理論、錯件（OCV）的可能性、破損、反向等服務為一體。
焊點缺陷：錫多問題、錫少、虛焊全會精神、連錫系統穩定性、銅箔污染等。

特別功能

具備條碼自動識別檢測功能法治力量、多連板多程序檢測功能全技術方案、正反面程序檢測功能。

*小零件測試

15µm:0201chip & 0.3pitch IC共享。

SPC和制程調(diào)控

全程記錄測試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計和分析信息化，局域網(wǎng)內(nèi)可通過遠(yuǎn)程控制或遠(yuǎn)程監(jiān)控來查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析，可輸出Excel生動、Txt新型儲能、Word等報表格式。

條碼系統(tǒng)

自動條碼識別（1維或2維碼）

服務(wù)器模式

采用中心數(shù)據(jù)服務(wù)器新品技，可將數(shù)臺AOI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理範圍。

操作系統(tǒng)

Windows XP Professional

檢查結(jié)果輸出

22英寸液晶顯示器，OK/NG信號紮實做，向Repair station發(fā)送數(shù)據(jù)文件（選項）

系統(tǒng)參數(shù) System Specifications

PCB尺寸范圍

50×50mm(Min)～510×500mm(Max)

PCB厚度范圍

0.3 to 5 mm

PCB夾緊系統(tǒng)邊緣間隙

TOP：2.5 mm  Bottom：3 mm

*大PCB重量

3KG

PCB彎曲度

＜5mm 或 PCB對角線長度的2%

PCB上下凈高

PCB上面（Top Side）: 30 mm　　PCB底部（Bottom Side）: 85 mm

Conveyor系統(tǒng)

Bottom-up固定空間廣闊、自動補償PCB彎曲變形，自動進(jìn)提供深度撮合服務、出板服務品質，扁平皮帶戰略布局，自動調(diào)節(jié)寬度

Conveyor離地高度

890 to 980 mm

Conveyor流向 / 時間

可以通過按鈕設(shè)定為 左→右  右→左     進(jìn)板/出板時間：4秒

X/Y 平臺驅(qū)動

絲桿及AC伺服馬達(dá)驅(qū)動，定位精度＜10µm表現明顯更佳； PCB固定狀態，Camera在X/Y方向移動

電源

AC230V 50/60 Hz  小于1.5KVA

氣壓

不需要

前后設(shè)備通訊

Smema 或延伸的 Smema協(xié)定

設(shè)備重量

約700KG

設(shè)備外形尺寸

1300×900×1527mm (L×W×H) 不包括信號燈的高度

環(huán)境溫濕度

10～35℃　　　35～80％ RH（無結(jié)露）

設(shè)備安規(guī)

符合CE安全標(biāo)準(zhǔn)