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具體成交價以合同協(xié)議為準

公司名稱 無錫奧本精密工業(yè)有限公司
品牌
型號
所在地 無錫市
廠商性質(zhì) 其他
更新時間 2025/2/24 8:49:57
訪問次數(shù) 1

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2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度智能化；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連科技實力，需二道工序進行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前建設，消除后續(xù)工序在此基礎上，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴前來體驗。

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CMP是IC芯片制造中的一種硅片表面平坦化工藝

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CMP是IC芯片制造中的一種硅片表面平坦化工藝自主研發。通過研磨墊和研磨劑的化學、機械共同作用更加廣闊，消除硅片表面的微觀凹凸損耗，達到平坦化，cmp裝置 ic平坦裝置非常完善。

CMP是IC芯片制造中的一種硅片表面平坦化工藝總之。通過研磨墊和研磨劑的化學面向、機械共同作用，消除硅片表面的微觀凹凸研學體驗，達到平坦化建設項目。

　ChaMP: 300mm機型

ACCRETECH（東京精密）結(jié)合了自身的精密測量技術(shù)及半導體設備制造技術(shù)，針對300mm 硅片的65nm及以下器件的工藝要求推出了CMP量產(chǎn)設備（ChaMP系列）落實落細。

特點1	氣浮式磨頭“Sylphide”

通過懸浮氣膜實現(xiàn)下壓力的均勻分布相結合，達到均勻研磨的目的

通過獨立于懸浮氣膜之外的氣囊實施下壓力的設計特點使得本設備在低下壓力條件下的工藝控制性、穩(wěn)定性特別突出

可實現(xiàn)下壓力分區(qū)控制（選項功能）

特點2	Edge Exclusion1mm條件下仍保持良好的均一性

特點3	穩(wěn)定製高點項目、準確的壓力控制

特點4	簡易的研磨頭保養(yǎng)為產業發展、更換

取下：大約5秒


（雙手將扣環(huán)蓋向上推）	用拇指掰開扣環(huán)使Retainer脫落	取下Retainer

安裝：大約十秒

1．雙手握住扣環(huán)慢慢將Retainer推入，輕輕回轉(zhuǎn)Retainer至定位銷入位

2．滑下扣環(huán)蓋使扣環(huán)整體固定

　ChaMP：200mm/150mm機型

用于150/200mm wafer

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